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毁誉参半 38℃机箱盖棺论定

风道概念是否淘汰? 38度机箱生存考验

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 潘玮哲 【原创】 2009年11月11日 05:03 评论

机箱功能之一 所有核心硬件的载体

    就测试结果来看,如果把机箱看做是所有核心硬件的载体的话。那38°机箱还未落伍,因为它依然可以使硬件安全的运行,只是噪音比较大,温度比较高。不过毕竟我们平日里的应用很少会使CPU和GPU满载30分钟,也就是说温度可能较笔者测试的温度要低。不过退一步说,您是否愿意使用8年之前的一套散热方案来给你的爱机降温呢?


风道概念是否淘汰? 38度机箱生存考验
低温才能更有效地保护你的硬件 - 38°宣传标语

● 机箱功能之二 散热设备

    其实电脑发展到现在,机箱已经成为了散热系统中的一部分。但是从测试结果中不难看出,当下的38°机箱风道设计已经无法满足高端平台的散热需求了。笔者本次测试的平台,散热器选择的是针对高端用户的九州风神冰刃至尊版外加猫头鹰风扇。并且在最后的测试中还加入了两枚8CM安耐美散热器,但是散热情况依然不够理想。

    我们不妨换成普通用户的角度去想,如果不更换高端散热器。那么到那时的温度会是多少?如今的38°机箱已经无法满足高端平台的辅助散热。所以改革机箱风道已经迫在眉睫。

    虽然Intel发布的TAC2.0规范这是更新了侧板设计,机箱内部风道并没有实际上的改变。但是散热效果确实有所增强,如果您正在使用一套中端配置。40℃机箱应该可以满足您的需求。如果您使用的是低端配置,那已经老迈的38℃机箱也还是可以发挥余热的。

    不过许多厂商已经在尝试着改变自己的机箱设计。比如说最近关注很高的乌鸦2机箱。它采用了垂直风道设计理念,散热效果非常强劲。但无奈价格也不平易近人,无法得到较大规模的普及。平行风道也由于安装的不便,一直未能顺利推广。

三大元素洗牌38℃ 次世代机箱对比测试
38°机箱改进增强设计

    不过依然有许多厂商,在Intel还未出台最近的机箱散热方案被之时,通过改进设计40℃机箱增强其性能。比如采用电源下置设计方案,底部开辅助风孔等等诸如此类的改进设计。虽然这些设计还是在40℃或38℃的基础上的革新。但是笔者相信,有需求就会有市场,机箱厂商也只是在等一个时机,等到时机成熟,自然会有大量的新式风道机箱投放市场。到那时机箱将会成为真正的散热器。

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