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现在的HTPC机箱领域出现了两种设计,一种是立式设计;另一种是卧式设计。那么这两种设计在实际应用当中,究竟哪种的散热效果更加突出呢?
这里笔者选择了两款机箱,它们的测试平台一模一样。这样可以保证测试的准确性。
两种设计方案大PK
● 裸机测试
首先,裸机满载测试30分钟。温度探头放在CPU与北桥之间。
硬件内部温度数据 (点击放大) 主板上空温度 (点击放大)
经过30分钟的满载测试,得出温度如下:
北桥:51.5℃,
硬盘:38℃,
CPU:35.85℃,
箱内温度:30.1℃
● 卧式机箱测试
将测试平台冷却20分钟后装入卧式机箱,满载测试30分钟。温度从侧面散热孔伸进CPU与北桥之间。
硬件内部温度数据 (点击放大) 主板上空温度 (点击放大)
经过30分钟的满载测试,得出温度如下:
北桥:56.8℃,
硬盘:38.4℃,
CPU:40.2℃,
箱内温度:37℃
● 立式机箱测试
将测试平台冷却20分钟后装入立式机箱,满载测试30分钟。温度从侧面散热孔伸进CPU与北桥之间。
硬件内部温度数据 (点击放大) 主板上空温度 (点击放大)
经过30分钟的满载测试,得出温度如下:
北桥:57.2℃,
硬盘:38.1℃,
CPU:41.25℃,
箱内温度:34.5℃
温度测试完毕之后,我们要横向PK。究竟哪种方案散热本领更强呢?下面我们用数据来说话。
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