立体风道测试篇

    立体风道，顾名思义就是进出风道遍布机箱形成多种空气对流，而不是仅由机箱的一侧吹向另一侧。

    立体风道的好处就是可以由多组风道将热量排出机箱外，理论上散热死角少。但流体力学研究者会说这样存在乱流，反而影响成绩增加噪音。实测结果表明，在大空间机箱内，相对安静的1300rpm 12CM风扇并不会因为增加数量而导致噪音倍增。反而风扇少、风道单一的形式会造成吹不透的情况，让热量聚集在机箱内部。因此，我们推荐机箱内部布局合理且空间宽裕的用户组建立体风道解决各部位硬件的散热问题。

立体风道进气量与排气量均优

立体风道运行CPU负载时各部件温度

同时运行显卡压力测试时GPU温度

    立体风道测试时同样是处理器运行Prime95，记录CPU/NB/GPU/HDD的平均温度分别为79/66/46/35℃。

    再打开FurMark折磨GPU，温度由45℃涨至86℃。总体来看，立体风道优势明显，各部位温度均控制得当。