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老机箱散热功能休矣

菜鸟成名记 机箱6年沧桑变化是喜是忧?

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 赵子悦 【原创】 2010年03月06日 06:29 评论

    说到机箱散热就不得不提到Intel。Intel不但是芯片制造商,以及机箱散热标准的制定者,让全世界所有的机箱厂商都不得不被这个商业巨头牵着鼻子走,指东不敢往西。


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英特尔CAG1.0规范机箱

    起初Intel为了确保CPU在机箱封闭空间中得到足够的散热,提出使用导风罩将CPU风扇与机箱侧盖相连,让风扇能够直接吸取外界的冷空气,不受内部环境温度影响。这被称为CAG1.0规范,也就是俗称的38℃机箱设计。

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    接着,随着显卡性能不断提升,功率不断增长,发热量最终将CPU逼下王位,而CPU则因制程的进步功耗反而有下降的趋势,中低端CPU尤为明显。这时原有的CAG1.0设计已经不再合适,于是Intel提出将机箱侧盖上的圆孔以及CPU的导风罩改为在机箱侧盖上开出矩形的网孔,这样便能让显卡与外界空气有充分的对流空间,提升显卡散热效果。此为TAC2.0规范,俗称为40℃机箱设计,目前大多数机箱设计都是基于这个规范。

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    而目前的主流机箱都顺应趋势,采用电源下置结构。电源从底部进气后部排气,形成完全独立的风道,对机箱环境的干扰被降到最低。也更能增强机箱的散热效果。

    相比较而言,笔者6年的机箱就要逊色的很多。

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机箱前部有通风口,但侧板没有散热窗

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机箱后部配有常规的8-10cm风扇,底部设有通风孔

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硬盘位设有8-9cm散热风扇孔位

    单从散热性能角度讲,老机箱无法与新机箱所比拟。就是因为随着CPU、显卡,尤其是显卡的性能不断提升,功率不断增长,发热量飙升,传统机箱的设计要求远远达不到散热的需要,所以CAG1.1、TAC2.0机箱标准才孕育而生,甚至催生了如今颇为盛行的风道理念。

    因此,可以说老机箱的散热性能——休矣!

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