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随着技术的不断进步,计算机运算速度提升和应用的多元化,机箱内部各部件的功率不断的升高,从而引发了散热的问题,由早期的各个部件的独立散热,到现在的整体系统散热的研究。构建优良的散热风道等功能随之被开发出来并付诸实用,机箱也越来越为电脑用户、尤其是DIY玩家所重视。因此“风道设计”这个词,也是多种因素下的产物。
根据我们前不久的调查发现,机箱的“散热、风道设计”已经成为目前DIY玩家最关注的对象。然而如何更好的搭建和利用机箱风道则是另一个摆在我们面前的难题,尤其是机箱散热系统与目前的散热大户显卡的配合,尤为关键,因为一款显卡放在不同的机箱内,会产生截然不同的效果。
为什么这么说呢?如果你看过我们对四款台系机箱进行的横向测试,你就会发发现公版显卡与非公版显卡的散热设计,对是否能于机箱的散热系统相结合,两者是否能合得来,也是影响系统散热效果的重要因素之一。因此我们就需要根据机箱的风道特性选择显卡,或者根据显卡的特性选择机箱。
“购买买机箱最看重的三点因素”调查结果截图
实际上,目前有不少网友反映,在买了水平风道的机箱之后,发现机箱内的温度高烧不降,不得不敞开侧板来为机箱散热,也感到十分费解。因此这就是笔者撰写本文的主要原因。同时,揭示一下公版显卡和非公版显卡目前的主要特性和区别。
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