买显卡防选错机箱 公版与非公版如何配

挑显卡选机箱也需技巧

    随着技术的不断进步，计算机运算速度提升和应用的多元化，机箱内部各部件的功率不断的升高，从而引发了散热的问题，由早期的各个部件的独立散热，到现在的整体系统散热的研究。构建优良的散热风道等功能随之被开发出来并付诸实用，机箱也越来越为电脑用户、尤其是DIY玩家所重视。因此“风道设计”这个词，也是多种因素下的产物。

    根据我们前不久的调查发现，机箱的“散热、风道设计”已经成为目前DIY玩家最关注的对象。然而如何更好的搭建和利用机箱风道则是另一个摆在我们面前的难题，尤其是机箱散热系统与目前的散热大户显卡的配合，尤为关键，因为一款显卡放在不同的机箱内，会产生截然不同的效果。

    为什么这么说呢？如果你看过我们对四款台系机箱进行的横向测试，你就会发发现公版显卡与非公版显卡的散热设计，对是否能于机箱的散热系统相结合，两者是否能合得来，也是影响系统散热效果的重要因素之一。因此我们就需要根据机箱的风道特性选择显卡，或者根据显卡的特性选择机箱。

“购买买机箱最看重的三点因素”调查结果截图

    实际上，目前有不少网友反映，在买了水平风道的机箱之后，发现机箱内的温度高烧不降，不得不敞开侧板来为机箱散热，也感到十分费解。因此这就是笔者撰写本文的主要原因。同时，揭示一下公版显卡和非公版显卡目前的主要特性和区别。

公版与非公版显卡散热特性

    目前市场的显卡分“公版”和非公版显卡两种，也就是我们常说的“抽气式（也称封闭式）”和“开放式（又称裸露式）”。对于这两种散热方式的孰优孰劣，不少人感到十分的困惑。那么我们就先来了解一下，这公版与非公版显卡在散热方面上有哪些特点。

市场上常见的三种散热类型的显卡

公版显卡：涡轮风扇、独立风道

NVIDIA GTX465 公版显卡

    上图中是本次测试中将用到的显卡，NVIDIA定位高端的GTX465，采用抽气式散热器的版本。这类散热器的形状通常都很规则，最常见的是矩形，它与显卡PCB结合的十分紧密，紧凑的外形还能妥善解决多卡互联时的空间问题。

　　抽气式散热器采用涡轮扇侧向送风，涡轮扇直径较小，要获得足额的风量需要较高转数，全速运转时通常转速高达4000rpm，噪音较大。所以公版显卡上的涡轮扇必须采用温控或PWM控制风扇转数，使其在待机或轻负载状态下以低转数运行，再根据温度或负载轻重逐级提速，以达到静音的目的。

非公版显卡：噪音小、散热好

ATI HD4890 非公版显卡

    第二款显卡也是ATI HD4890，开放式散热器的结构给人感觉有点改装的味道。顾名思意，开放式的散热鳍片暴露在外，导热底座与鳍片之间大都由弯曲的热管连通，散热风扇一般就直接固定在鳍片阵列上。虽然这款ATI HD4890的发热量与GTX465相比再不在一个级别上，但是如此典型的开放式散热显卡在实际应用上也很能说明问题。

　　开放式散热器的空间限制比紧凑的公版散热器小的多。开放式散热器可以做出硕大的鳍片外加多根热管，理论散热效果显然超过抽气式的公版散热器，同时只需要适中的恒定的风扇转速就可保持散热效果，拥有最好的散热/静音比。

影驰 GTX465非公版显卡

    目前市场还有另外一种，外形与公版显卡类似的，非公版显卡。这类显卡，最大特点是将公版显卡的独立风道的设计、外观与传统非公版显卡，下压式散热风扇相结合的的设计。这种设计从理论上讲，结合公版显卡和传统非公版显卡的优势，在达到良好散热的同时，也有着相当不错的静音效果。

机箱不同风道的散热特点

    而于对机箱风道来说则相对简单的多，目前机箱风道大体上分为垂直风道，水平风道以及立体风道三种，但是由于准垂直风道的设计已经被台湾的银欣公司申请了技术专利，因此我们在市场上见到得更多的是水平风道和立体风道两种设计的产品。

立体风道：多风扇，散热更加充分

伟训暗翼影者立体风道机箱

    说有的立体风道机，最大的优势就是多风扇的设计。除了下置的电源拥有独立的风道设计之外，其他硬件设备均靠机箱前部、侧板进风，机箱后部已经顶部出风设计。将机箱内的各个散热死角依靠机箱四周强劲的风力、风压，“一扫而空”。似的机箱能有个凉爽的工作环境。

    但是多风扇、多散热孔位的设计所导致的必然结果，就是机箱工作时风扇的噪音过大，并且机箱的防尘效果也受到了比较严峻的挑战。

水平风道：符合规范，简单有效

银欣PS03水平风道机箱

    而对于水平风道机箱来说，这种设计与Intel ATX架构标准相吻合，并且还能简单有效的保证散热效果。实际上这种水平风道是在原有的Intel 38℃基础上作出的改进，让电源下置自成一个封闭独立的散热体系，不易对机箱内其它硬件产生影响。

测试项目以及说明

●测试说明

   笔者将用公版GTX465、非公版GTX465以及HD4890作为测试显卡，对采用水平风道设计的银欣PS03，和伟训暗翼影者进行测试，来检验不同散热方式的显卡在不同风道设计机箱内部的温度变化。

    这里要说明的是，HD4890显卡的散热量与GTX465不是同一个级别的选手，但是作为典型的开放式散热显卡来说，足以能说明问题。另外，影驰的非公版GTX465显卡的散热结构比较特殊，采用公版散热与下压风扇结合的设计方式，因此可能会带来一些不同的结果。

室温22.7度

●测试平台
    主板：映泰X58
    CPU：i7 920 2.66GHz
    内存：承启 DDR3 1333 1G*3
    显卡：ATI HD 4890 / Nv GTX 465
    散热器：猫头鹰 D14
    电源：银欣1000W

●软件平台

    测试系统：Windows 7 旗舰版
    驱动程序：ATI 催化剂10.4正式版 / Nv 显卡驱动 196.21
    测试软件：EVEREST Ultimate v5.50 / Furmark 1.82

水平风道温度测试

    首先，我们先看一看水平风道机箱银欣PS03的散热效果。分别将公版GTX465和非公版GTX465以及非公版HD4890装入平台，测试待机和满载时的效果。

    从上面的表格中，我们可以看出在水平风道中，GTX465无论公版还是非公版，在CPU、GPU满载时，其机箱温度均维持在度38度以下。而作为典型开放式散热显卡的HD4890在满载时的温度则超过40度。

    另外，由于显卡的热方式不同，GPU的核心内部的温度也有所变化，公版GTX465的GPU温度达到了90度，而非公版的GTX465仅为84，而比较有意思的是机箱内部温度，开放式散热的GTX465要比公版GTX465还要低2度。可能是影驰这种采用公版和下压式风扇相结合的设计，所导致的结果。

CPU温度测试结果

GPU温度测试结果

机箱内部测试结果

    另外，再说说HD4890。虽然HD4890的发热量与GTX465不是同一个级别，但是从结果来看，作为典型的开放式散热显卡已经很能说明问题。由于水平风道机箱的侧板没有开设散热窗，而开放式显卡的热量全部堆积在机箱内部，而不能及时排出，导致机箱内部温度急剧升高。

立体风道温度测试

    接下来，我们再看一看立体风道伟训暗翼影者机箱中，内部温度以及各个主要硬件的温度表现情况。

    从上面的表格中，我们可以看出在立体风道中，机箱的内部温度要比水平风道的时低得很多，即便是在CPU、GPU满载时，机箱温度均维持在30度以下。CPU满载时的温度也要低得不少。

    不过由于显卡的热方式不同，GPU的核心内部的温度也有所变化，即便是在通风量非常良好的立体风道机箱中，公版GTX465的GPU温度达到了90度以上，而非公版的GTX465仅为78，其中的温度差有十几度，而机箱内部温度却相差无几。

CPU核心温度测试结果

GPU核心温度测试结果

机箱内部温度测试结果

    这里仍要说明的是，虽然HD4890的发热量于GTX465不是同一个级别，但是作为一个典型的开放式散热显卡，在此次测试已经很能说明问题。我们看到HD4890的GPU满载时的温度仅有60度左右，但是机箱内部温度要比其他两个测试结果要高出不少，虽然是在通风性能良好，散热性能强劲的立体风道中，机箱内部的温度达到27.4度，是其中表现最差的，对机箱内部温度影响也是最大的。

总结：机箱显卡切勿“拉错郞”

    笔者总结：从测试结果来看，其中一个结果有些出人意料，而其他一个却在意料之中。那么我们先说说“意料之中”的事儿。

●公版显卡很“无私”

公版显卡很无私

    从两项测试结果来看，公版显卡由于采用封闭式散热结构，涡轮式散热风扇，将绝大部分热量从出风口水平导出，在解决散热显卡散热的同时，不为机箱内部温度的提高再添加过多的负担，但是显卡GPU核心的温度却有些偏高。不得不说，公版显卡这种“自我牺牲”的精神很是“无私”。

●开放方式显卡“不厚道”

开放式显卡很“自私”

    相对于“无私”而言，像HD4890这样的非公版开放式散热的显卡就显得很不“厚道”。虽然GPU核心温度可能已经降得很低，但是并不像公版显卡一样照顾到周边硬件“兄弟”的感受，大部热量全部集中到机箱内部。如果不是多扇位立体风道机箱强有力的支持，其他的硬件“兄弟”难免不会受到殃及。

●显卡配机箱 切勿盲目“拉错郞”

    因此，就是提到了开篇所说的“什么样的机箱配什么样的显卡”的主题。如果你对水平风道情有独钟的话，比如像联力K58、银欣PS03这样典型的水平风道设计的机箱，选择看着很惹眼、散热性能很不错的开放式非公版显卡的话，那可就大错特错了，开放式显卡排出的热量无法及时导出机箱外的话，可能会让你的机箱变成一个电饭煲。

    如果相对来说，你不太在乎防尘的重要性，而且对开放式显卡高效的散热性能比较欣赏的话，那就需要一个强大的而有力的后盾来支持机箱内部的散热性能。那么像多风扇的立体风道伟训暗翼影者机箱就派上了用场。虽然在测试中开放式显卡在立体风道中对机箱的内部温度也有一定的影响，但是整体温度偏低的效果，也可以忽略不计。同时GPU温度的大幅降低也可以很好的延长显卡的使用寿命，看来开放式显卡注意要与立体风道机箱喜结连理了。

●“开放”+“涡轮”非公版散热结构很不一般

开放式散热器加导风罩散热性能最为出色

    除了一些意料之内的，还一个意料之外的结果，这就是影驰非公版GTX465的散热效果。由于采用公版封闭结构与下压风扇相结合的设计。通过下压风扇提供足够强劲的风力，让大部分的热量通过出风口排出，减小热量堆积给机箱内部散热造成压力。同时，下压式吹风风扇，还降低了在显卡满载时，风扇转速过高所产生的高噪音，公版的涡轮扇，正是因为噪音过高而成为诟病。另外，影驰非公版GTX465这样的设计，还可有效的降低GPU核心温度。如果说哪款显卡兼顾静音、散热两大特点，那么这种类似于影驰非公版设计的显卡，可以说能做到“鱼和熊掌亦可兼得”。