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冰麒麟i7机箱外观一览

高温成硬件杀手 如何为硬盘散热更合理

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 赵子悦 【原创】 2010年06月21日 06:23 评论

    在测试之间还是先了解一下我们测试时要使用到的这款先马冰麒麟 i7机箱。这款先马冰麒麟i7机箱,是继冰麒麟X7、X8之后的又一款主打硬盘散热的冰麒麟系列最新机箱产品。这款机箱不仅采用Intel TAC2.0散热规范设计,同时还搭载了第二代冰麒麟硬盘散热系统(前面我们所提到了独立式硬盘风道),并增设了无级调速器,可任意调节硬盘散热风扇转速,以适应不同环境的散热需求。


高温成硬件杀手 如何为硬盘散热更合理
先马冰麒麟i7机箱

高温成硬件杀手 如何为硬盘散热更合理
附有质感的LOGO以及铁网设计

    这款先马冰麒麟i7机箱外形设计相比上一代冰麒麟机箱更具有时代感,前面板上半部分采用全铁冲网设计,透过冲网设计可以使机箱内部的散热系统形成互动,促进机箱的散热效果。并且在灯光的映衬下,也更有质感。

高温成硬件杀手 如何为硬盘散热更合理   高温成硬件杀手 如何为硬盘散热更合理
机箱面板以及后部设计

    冰麒麟i7机箱前面板上部为光驱出仓口,机箱共提供了5个光驱冲网挡板及一个软驱冲网挡板。

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机箱顶部的I/O区

    机箱的顶部为机箱的I/O区。大大的金属拉丝质感的电源开关键以及旁边的风扇调速器十分的醒目。另外I/O区内还配有两个USB接口以及一组音频输入输出端口。

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机箱侧板设计

    机箱侧板采用Intel TAC2.0散热规范设计,同时支持安装两颗120mm和140mm散热风扇以强化侧板的散热能力。

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机箱底部设计

    机箱采用下置电源设计,因此机箱内部留有两个120mm通风孔位,增强机箱的散热性能。另外,四个橡胶质地的机箱垫脚可以良好的起到减震缓冲的作用。

 

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