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机箱风道以及内部结构

高温成硬件杀手 如何为硬盘散热更合理

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 赵子悦 【原创】 2010年06月21日 06:23 评论

    先马冰麒麟i7机箱采用镀锌钢板材料打造而成,并没有对内部板材进行喷漆黑化处理,这样可以起到更好的吸收电磁辐射的作用。机箱主板托板处理器位置采用了大面积方型镂空设计,用户可以在不拆卸主板的情况下更换处理器散热器。机箱设备安装架边缘采用了防伤手卷边设计,同时在机箱周边设置了大量的EMI防辐射外泄弹片,为用户提供良好的保护效果。


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先马冰麒麟i7机箱的风道设计

    这款机箱的风道采用立体风道设计,机箱前部以及侧板提供充足的冷空气,进行热交换之后从机箱后部排出。而且由于机箱采用下置电源设计,使用独立风道,不参与机箱内部散热设计。同时机箱面板处还增添了硬盘的独立式风道设计,以保证硬盘有个凉爽的工作环境。

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机箱内部设计

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机箱驱动器位的免工具设计

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3.5英寸硬盘位托架                 硬盘独立式风道散热器

    这款机箱的驱动器为采用免工具设计。提供了9个5.25英寸盘位,3个3.25硬盘位托架,以及一个硬盘独立式风道散热器。与其他机箱免工具设计不同的是,这款机箱免工具卡扣不是一侧固定,而两侧固定,这就需要用户将另一侧侧板取下,固定驱动器。

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机箱后部设计

    机箱后部提供一个120mm的散热风扇。带有7个PCI扩展插槽,并且开有通风网孔,但不支持免工具安装。机箱采用下置电源设计,底部设有两个120mm通风孔,并在电源位置上设有防震橡胶垫。

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机箱的前部设计

    将机箱的前部面板取下,我们看到机箱前部支持一个120mm通风风扇的孔位。而在面板冲孔铁网处也设有可以随时取出清洗的防尘海绵。

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