侧板散热各有优势 群雄并争

    随着“38度机箱”概念的全面普及，人们开始意识到机箱在DIY硬件中，电脑的使用中所起的重要作用。原先那种重量评高低、以钢板论输赢的论调已经不再是评判机箱优劣的唯一标准，机箱散热性成为了消费者购买机箱的重要参考标准。

    然而，“38度机箱”的概念也并不是一成不变的，随着科技水平的日新月异，电子芯片集成度越来越高双核、三核、四核，甚至是六核CPU的出现，大功率、双GPU以及Fermi核心的出现，高发热量硬件在机箱内部“散热难”的问题，已经开始威胁到整个系统工作的稳定性，另外机箱内的散热大户桂冠落到了显卡的头上，因此机箱散热技术又不得不进行新的变革。

Intel TAC2.0散热规范

    依旧以电子行业“老大歌”自居的Intel，当然不会对其置之不理，推出TAC2.0散热规范，其核心内容就是侧板去掉了导风罩，从接近CPU正上方到PCI-E显卡插槽的位置长150mm宽110mm的区域开孔（通常来讲是覆盖了CPU、北桥、显卡三个发热区域）。将散热中心由CPU转移到显卡，而TAC2.0的设计要使CPU风扇进风口温度相比室温的温升不超过5度，即35度室温下不超过40度。也被称作“40度机箱”。这也是侧板设计另一次重大变革。

前面板冲孔设计

侧板大面积冲孔网

电源下置设计

    然而，与上一次大家纷纷跟进“38度机箱”设计不同的是，各个产生貌似都有着自己的小算盘。大多数的厂商并未完全按照“40度机箱”进行“标准化”生产。于是出现了，我们耳熟能详的下置电源、侧板双风扇、顶部大风扇、全铝材质机箱，还有什么水平风道、垂直风道、立体风道设计的机箱，设计迥异，各有千秋。而侧板的散热设计也随之在不断地变化。

    那么回到我们之间谈论的问题，侧板大风扇在机箱内部散热的影响有多大呢？为什么采用尺寸风扇散热呢？下面我们先来看看几个具体的实例。