笔者使用温度探头,分别在机箱内的光驱位、硬盘位、显卡与CPU之间、显卡下方以及机箱后部出风口和电源出风口处进行温度采集,记录测试结果。下面我们来看一下在使用安钛克ECO430电源的测试结果。
非公版开放式显卡GTX470
显卡/CPU之间 | 显卡下方 | 硬盘位 | 光驱位 | 电源出风口 | 机箱出风口 | |
侧板封闭 | 47.3 | 42.1 | 31.6 | 34.5 | 42.8 | 38.9 |
侧板开放 | 37.7 | 33.8 | 33.3 | 35.3 | 40.4 | 37.1 |
从上面的结果来看,在使用安钛克8cm风扇ECO430电源,以及开放式显卡时,由于显卡散热量较高,并且显卡将大量的热量排放于机箱内部,因此在侧板封闭时,机箱内部温度明显要高于侧板开放时的温度。不过由于侧板封闭以及8cm风扇电源组成了一个相对稳定的水平风道,因此即便是在开放式显卡满载工作时,驱动器位置的温度要明显好于侧板开放时的温度。
因此在使用开放时显卡时,机箱对侧板开孔与否的要求,十分严格,这也是什么Intel要推出TAC2.0散热标准的主要原因。
公版外抽式显卡GTX465
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显卡/CPU之间 |
显卡下方 |
硬盘位 |
光驱位 |
电源出风口 |
机箱出风口 |
侧板封闭 |
40.9 |
41.1 |
28.3 |
28.9 |
40.2 |
39.2 |
侧板开放 |
39.2 |
45.5 |
29.6 |
29.6 |
40.6 |
34.3 |
在使用公版显卡是,侧板卡方与否对机箱内部温度的影响很大,由于侧板封闭,外抽式显卡和8cm风扇电源、以及机箱前后风扇,可以组成一个良好的机箱风道,而达到最佳的散热效果。
但是由于侧板散热孔处于开放状态,虽然对显卡与CPU之间的区域起到良好的散热作用之外,机箱内部其余的区域,均由于侧板开放导致的乱流所影响,使得机箱内部的散热效果,也受到较大的影响。因此如果用户使用外抽式公版显卡的话,不建议使用侧板有大面积开孔,或是TAC2.0标准的机箱。
下面我们再从另一个角度来看看,在侧板开启和封闭的状态下,使用不同散热方式的显卡对机箱温度影响。
侧板开放时:
侧板封闭时:
在侧板封闭时,根据测试结果,我们可以很明显的看出,在使用外抽式显卡时,机箱内部各个区域温度表现出明显的优势。在机箱水平风道的作用下,机箱内部的各处温度,明显要低于侧板开放时的温度,这也从侧面反映出一个良好风道对机箱内部温度的影响。
但是不能否认的是,开放式显卡的散热性能要远过于外抽式显卡。但为了组成一个良好的机箱风道,在侧板封闭的状态下,用外抽式显卡更为明智。而在侧板打开时,用开放式显卡则表现出更多的优势,适合组建游戏平台。