机箱要好的呢好的呢还是好的呢？

机箱要好的呢好的呢还是好的呢？

　　很多奸商经常说的一句话就是：机箱就是个壳子，捡个你觉得漂亮的就好了，实际上真的如此吗？不提辐射什么的相关的东西，机箱结构起码是个非常影响散热效果的东西，而散热则是决定稳定性的一个极为重要的因素。笔者先拿以下几个机箱做例子：

机箱A

　　那些台词的东西就不提了，先从这种最标准的结构讲起，机箱采用了非常标准的纵置存储位设计，显卡可以顺到硬盘位以实现最超长显卡的支持。这种结构可能存在什么问题呢？

　　硬盘散热不好（纵置很容易存在），硬盘容易和显卡冲突（必须有一样东西下移），硬盘很可能挡住主板（安装顺序可能会有问题），显卡散热可能不会太乐观（位置过于靠下）。

机箱B

　　相对于过去的A接口有些厂商做了改进，这就是我们以上的B结构，也是一种在低端机箱内常见的结构，这种结构主要在于改进了硬盘的散热以及方便了硬盘的安装，理线方面也有进步，不过问题依旧存在，是什么？

　　前进风口进去的风比A结构更小（被硬盘笼阻挡），无法安装超长显卡（被硬盘笼阻挡），显卡散热更差（在不考虑侧板的情况下显卡进风更少，实际上这种机箱都会同时改进进风口，所以实际效果不见得差）。

机箱C

　　C结构则是我们目前最常见的一种出现在200元-300元价位机箱的结构，将电源从上边挪到了底下，其他与A结构很相似。这种结构存在什么优缺点呢？

　　显卡散热明显改善（可以依靠电源抽走热风，前进风口直接给显卡供冷空气），电源线材需求更高（很多电源不够长），上部很可能落灰（有出风口），AMD平台无法上吹（无出风）。事实上根据目前显卡发热量逐步增高的趋势，这种结构实用性还是比较高的。

机箱D

　　这则是目前中高端机箱中比较常见的形式了。电源下置，横置硬盘向内，支持背板走线。这种机箱相对于以上有什么优点呢？

　　硬盘向内便于理线（硬盘线可以藏在背板内），主板供电可以藏在背板内有效保证散热效果（事实上正面线材也是会干扰到温度的），CPU可以自由选择上吹和侧吹（根据显卡位置的不同，效果也不同），立体风道可以有效保证散热效果。

    最后给出我们的结论：

　　如果说散热影响电脑的稳定性是一个大家公认的事实，那么在选择机箱的时候，就该把对于散热影响最大的因素放在第一位，那就是结构！如果您的预算有限并且选择了相对高发热量的核心硬件，那么可以在一定程度上舍弃做工和用料选择一款结构上比较先进的机箱。热一点远比薄一点可怕！