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● 前言
现在炎炎的夏日已经到来,高温对于电脑的影响简直就是致命的,轻则让你游戏死机进度白费,重则板卡烧毁资料全无,这对于那些长期超频使用的玩家更是危险,冬天能够稳定运行3DMark05,现在也许连进入WinXP都蓝屏,何况Prescott核心的Pentium 4和赛扬D以及AMD64、6800Ultra等这些配件本身就是发热大户,凑到一起使用难免就会出现系统过热问题,因此现在计算机系统对散热处理的要求越来越苛刻。
或许您会说,不就是散热嘛,我多加几个风扇,再不行干脆就不该机箱盖,这总可以了吧?其实这些方法初看起来似乎有理,但事实去恰恰相反,过多的风扇不仅会造成机箱内部风道混乱,还会带来烦人的噪音;而裸机使用散热效果不明显不说,还会带来头痛的辐射问题。由于现代人对健康的重视程度越来越高,而电磁辐射更被列为第四类污染,所以说如果没有优秀的电磁辐射屏蔽的机箱绝对不是好机箱。另外,因为裸机也是没有风道的,裸机使用仅仅对CPU散热有一定的好处,对于显卡和电源的散热只会适得其反。万一不小心洒点液体进去或者有异物掉入,以及随之而来的灰尘,都可能会带来更头痛的问题。一个良好的机箱不仅仅能够给CPU带来良好的散热,同时对于显卡、硬盘、主板的散热都会有帮助,因此综上所述,对于电脑的散热要从整体上出发考虑,也就是说要对电脑系统进行整体散热。
● 同是38度机箱,CAG比TAC差在整体散热
早在2003年Intel就提出了一个机箱散热规范CAG(Chassis Air Guide),它简单的说就是在35度室温中,要求机箱的整体散热能力必须保证CPU散热器表面测试区域的平均空气温度保持在38度左右甚至更低,这也是38度机箱名称的由来。随后这个标准升级到了CAG1.1,主要就是专门加入了对Prescott的支持。
事实上这个CAG只是一个“Guide”,也就是一个指导性建议,并非我们传统意义上的认证,而Intel关于这方面的认证名称为TAC(Thermally Advantaged Chassis),它同样有1.0和1.1两个版本,分别对应相同版本的CAG。看到这里我想您应该明白了,那就是符合CAG标准的机箱不一定通过了TAC认证;而通过了TAC认证的机箱必定符合CAG规范。
从上文中不难看出,CAG只是包含在TAC认证中的一个子集,38度机箱也只是我们对符合CAG规范机箱的一个俗称,而正规的TAC认证无论从散热效果上,还是规范的严谨性上,都要高过CAG不少。同样,市场中标榜着自己符合38度机箱的产品,既有只是符合CAG的,也有通过了TAC认证的,显然二者的含金量不可能相同,那么究竟它们之间有什么显著的差别吗?
简单来说,TAC中的散热设计除了为处理器降温之外,还更多的考虑了板卡以及箱体内部整体空间的散热,因此您可以看到凡是通过了TAC认证的38度机箱在对应AGP显卡的位置上同样开有散热孔,但那些CAG的可就不一定了,从这点上来说,CAG就显得有些“目光短浅”了,因此建立一条高效风道,突出机箱的整体散热,让众多硬件能够“大树底下好乘凉”,这才是符合CAG规范38度机箱与通过TAC认证38度机箱间最大的差别所在。另外,在Intel的散热规格要求中,建议P4的系统使用TAC 1.1,而基于赛扬D的系统使用TAC1.0。
如图所示,在TAC1.0版中,Intel的设计概念是:通过加装直径约60mm的可调节侧面板导风管并使用80mm机箱后侧排风扇来加强机箱内部空气的对流,从而实现“38度”。经过测试,此种设计对大多数基于Intel赛扬D的中低档系统已经足够。
TAC1.0版38度机箱的散热结构原理图
对比一下
TAC1.1 版38度机箱的散热结构原理图
测试显示,对1.0版本的设计进行一些微小修改就可达到更高的散热性能,于是就产生了TAC1.1。新版本将侧面板导风管增大到80mm,机箱后侧排风扇增大到92mm。此设计还在显卡和扩展卡插槽之上新增了一个侧面板通风口,这为高端显卡和外设提供额外的冷却。
在TAC认证中,更多的是考虑了机箱中整个系统的散热,因为在整个机箱中,除了CPU,显卡、内存、硬盘、甚至是北桥芯片,他们中任何一个过热时,轻者运行速度减慢,重者就可能导致死机。因此,机箱散热病不能只着眼于CPU的散热,而更要注重整体散热,为整个系统构建一条良好的风道,这就是TAC规范的意义。
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