实际上,根据机箱内气压变化用来辅助机箱散热风道的方式有三种,分为均压风道、正压风道和负压风道。
● 均压风道常见于主流机箱
当风扇向机箱内部发射气流,可以让机箱内部气压升高,称之为正压;相反,当风扇抽取机箱内空气向外部发射,令机箱内气压下降,便称为负压。当机箱前后各安装一枚正压和负压的风扇,假设风压一致或差别不大,正负压相互抵消,那么实际上机箱内的压力与外界几乎没有区别,可称为均压。(如下图)
常见的均压水平风道
这种均压风道如今已在许多中低端机箱中应用,它的风道类型与机箱结构具有良好的兼容性,它产生的气流路径很容易跟传统架构吻合,设计难度低。由于压力内外均衡,均压风道通常不会产生其它效应,但是确实简单有效。
需要说明的是,均压风道并非仅存在于上置电源机箱中,在部分机箱后部只有一个风扇位的机箱来说,这同样是一个均压风道机箱。
● 负压风道覆盖高低端两极
有一些小型机箱,相对传统机箱而言架构变动较大,内部布局紧凑,所以不能保证同时在恰当的位置拥有进气和排气风扇,设计者往往优先考虑保留排气风扇,能让机箱内的热气更快地排放出去,这样便导致了负压的产生。这种只有排气风扇的机箱是纯粹的负压风道机箱。
而很多专为高端硬件玩家设计的机箱,它们要考虑到高发热量的高端硬件,为了能将那些致命的热量更快地释放出去,需要在均压风道的基础上对排气力量做进一步加强。于是我们经常见到高端机箱里只有一个进气风扇,但是却有更多的排气风扇,它们或在机箱后部,活在机箱顶部。
更多的排气风扇产生的负压绝对值大于单一进气风扇的正压,因此整体机箱内压力还是呈现为负压,这可看做第二类负压机箱风道。它最大的优点是针对机箱内的高热区域添加额外的排气风扇,能显著减少硬件热量在机箱内停留的时间。因此,目前绝大机箱产品都采用这样的负压式风道设计。
● 正压风道机箱非主流
正压,顾名思义,就是让机箱只有进气没有排气,或是进气量明显大于排气量,致使机箱内气压大于外部环境。事实上这种风道并非第一次被提及,早先散热资深人士就对此做过评价,由于其不能在第一时间将热量直接垂直风道、排出机箱外而被诟病。因此采用正压风道设计的机箱并不多见,也仅仅存在一些垂直风道或者卧式HTPC机箱产品中。
正压风道
不过由于正压风道机箱内部压力大于外部环境,空气只会从机箱网孔缝隙中溢出,只要电脑在运转,风扇在转动,灰尘便几乎没有机会通过这些渠道进入,唯一的途径是往机箱内施加正压的风扇。也就是说,若为所有进气风扇窗口做好严密的滤尘措施,便能有效防止机箱内积尘。用更便于理解的话说,负压机箱四面受敌,防范难免疏漏,而正压机箱是将敌人置于一个方向上集中防范,只要用户勤于更换风扇滤尘网,理论上正压风道确实是个十分巧妙的防尘方案。
虽然前面我们讲述了一大堆的理论基础,但是实际上应用上会出现什么样的结果谁也不知道,因此对于理论性的东西,还得需要实践来证明。为了验证机箱正压与负压之间的区别,以及如何合理搭配风扇,我们使用了一款目前最主流的机箱产品雷诺塔G2,由于这款机箱具有相当的普及性,所以测试之后的结果也会具有相当的普遍性。也更能说明问题。