正/负压测试 原来面板是关键

    经过数小时的测试之后，记录温度，得出以下结果。

    从上面测试数据来看，我们能总结出以下四点结论：

    1.正/负压风道，CPU降温作用不明显。从效果来看在正/负压风道的作用下，CPU左右仅有1度的温差，降温效果并不明显，因此机箱后部以及顶部风扇无论是排风还是送风，都能提供很好通风效果，因此CPU降温效果不明显。

    2.足够冷空气，显卡最需要。另外，我们从图表中可以发现，在正/负压风道的作用下，显卡GPU的温度变化比较明显，83度高温，明显很不适合负压风道设计。由于机箱空气外抽，而显卡为外抽散热，因此在负压风道时，并没有足够的冷空气提供支持。因此GPU温度上升也就不奇怪了。

    3.热量堆积，硬盘有压力。虽然说满载30分钟后，硬盘最高37度的温度，稳稳处于安全区之内，但是由于在正压风道作用下，机箱顶部的三个风扇，将CPU、主板、内存，甚至是显卡的主要热量全部向机箱面板中下部分吹去，造成热量淤积在硬盘区域附近。

 
原始属于风道 与 正压风道 硬盘区域温度对比

    从上面的图中，我们能更清晰的明白这个道理，由于长时间的热量堆积，又与硬盘进风口形成对峙，因此造成热量不能及时散去，这就造成了硬盘高温的后果。当然，如果时间更长，硬盘受到高温的影响就会越严重。

    4.若面板非铁网冲孔，正压风道则是硬件的噩梦。我们也做了一个将机箱面板的铁网冲孔，全部封死，看看正/负压，对机箱内部温度的影响。结果惊人的发现，在正压风道作用下，由于机箱内的热空气无法及时的排除，而造成机箱内热量堆积。而长时间堆积则会导致，机箱内部硬件急速上升，CPU温度飙升到54度，显卡GPU温度为88度，硬盘温度则达到了40度，这就让机箱成为了一个保温箱，散热效果非常不理想。

    所以根据上几条的分析，我们可以看出，有面板铁网冲孔设计机箱，正/负风道没有什么太大的区别，也都各有利弊，而“前进后出”的设计，在“正/负压风道”两个极端做法之间，找到了一个相对稳定的平衡点，避免了极端现象的出现。

    而对于一些面板没有铁网冲孔设计的机箱，正压风道设计的思路还是免了吧。