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经过数小时的测试,下面我们就来看看结果结果如何?我们来看看机箱内部各个核心硬件设备的温度状况。
从上面得出的数据,我们可以总结出以下几点:
1.水平风道降温效果更佳明显。从最后的结果来看使用水平风道,前进后出式的散热风道设计,更适合倒置38度机箱。无论是CPU,还是GPU的温度都有着明显的温度优势。
2.顶部风扇外抽作用更大。这里需要多提一句是,之前我们做过一次倒置38度机箱造的设计,其结果是顶部风扇外抽、内吹的效果基本差不多,但是改造终归是改造,与实际成品还有一定的区别。而从这次测试的结果来看,顶部风扇外抽,对显卡散热起到了不小的作用,可能是双风扇的因素,因此机箱上半部被动进风的强度会更高一下,显卡吸进的冷空气也会更多一些,因此造成显卡温度下降。
3.倒置38度机箱内,正压风道乱流。无论是“正压风道一”还是“正压风道二”,都多少会造成乱流的现象出现。而从测试结果中,就能看出,“正压风道一”中CPU温度和“正压风道二”中的GPU温度就到了明显的影响。
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