在本页阅读全文(共8页)
经过数小时的测试,下面我们就来看看结果结果如何?我们来看看机箱内部各个核心硬件设备的温度状况。
从上面得出的数据,我们可以总结出以下几点:
1.上排下送风降温效果更佳明显。从最后的结果来看侧板散热,上排下送的散热设计,更适合我们这个平台。
2.至睿倒置38度系列A4机箱侧板上部的风扇向外排风下部向内送风比较明显。而从这次测试的结果来看,上部风扇外抽,对显卡散热并没有其大太大的作用,下部向内送风对CPU散热有很大的明显,冷风可以加快对CPU散热的速度,机箱后部的风扇可以直接抽出热风。
3.至睿倒置38度系列A4机箱侧板风扇主要是针对CPU和显卡散热设置,CPU的温度有所下降,但显卡的温度并没有什么改变,可能是因为侧板上部风扇位的设置的有些靠下。也可能正因为倒置38度机箱设计了显卡的独立风道,侧板风扇就起不到太大的作用。
本文导航