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需求二:“貌似在机箱散热都讲究风道什么的,什么机箱风道最实惠,最有效”。
其实“机箱风道”这个概念,基本上所有的机箱厂商都在用,不过很少关注什么样的机箱结构设计才能将风道发挥的最大。如果按照性能来说“垂直风道”,应该是目前散热最有效的风道之一,不过由于专利设计的因素,没有得到广泛的推广,倒是在“水平风道”在机箱产品中的应用。
不知道大家有没有发现,在近一段时间内,推出大多数机箱都有个特点,那就是光驱位数量与硬盘位数量的配比在发生着变化。光驱位数量配比减少,最终只有3个,而硬盘数量则增加一倍。
当然除了光驱已经不再成为装机的标配项目之外,多硬盘位的设计,让机箱前部可提供双风扇散热。这样不仅仅可以增强机箱进风量,并且可以真正的实现水平风道的组建。并且可以让机箱散热性能发挥到最佳。
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