机箱的内部结构设计在很大程度上都会影响到其散热能力,设计合理的内部结构设计也是保证机箱内部风道畅通的最大前提。今天笔者为大家介绍的ANTEC旗下的P183机箱革命性地使用了双隔间设计,核心组件与电源硬盘有各自独立的通风设计,可以明显改善普通机箱效率低下的风道系统。
冷酷的外观
P183的尺寸为54cm (H) x 20.5cm (W) x 50.7cm,机箱内部有4个5.25光驱位和6个3.5寸硬盘位,兼容Mini-ITX、microATX、标准ATX架构的主板。前置面板有两个USB 2.0接口、音频输入/输出、1个eSATA接口。
P183不计工本地使用了三层材质,用以来打造业界最坚固的机箱侧板!两层铝材质和一层工程塑料可以彻底隔绝箱内噪音。机箱外壳采用了0.8mm冷轧钢板、内部架构采用了1.0mm的冷轧钢板,重量仍旧达到了14kg,坚固耐用自然不在话下。
散热方面,机箱内置五个风扇位,自带三个静音的TriCool风扇,两个平行的风道能够有效促使箱内箱外温度均衡。
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