三大角度 四种架构机箱性价比谁更高

    随着DIY硬件的快速发展，机箱的发展也进入了快车道，机箱品种不断丰富，由以前简单的38度机箱演变出了电源下置机箱、倒置38度机箱和垂直风道机箱。机箱众所周知机箱主要是起到稳定各部件，为各部件提供整体散热方案的一个装置，今天我们就主要从散热、安装等角度剖析这几大架构的优劣。

四种架构机箱3大角度PK

●老当益壮的38度机箱

    首先我们来分析一下几大架构机箱风道的结构，首先就是我们群众基础最大的38度机箱。

38度机箱

    38度机箱采用水平风道结构。冷风从前面板进，水平通过显卡、CPU从后板排出。这一架构在前些年可以说是比较合理的架构。在当时CPU的发热量大于显卡的发热量，所以显卡在CPU的下方，CPU的热量不会影响的显卡，CPU风扇通过侧板的导风筒进风，为CPU散热。但这个方案也不是近乎完美，CPU的热量还是容易影响到电源，CPU散发的热量自动上升，在顶部形成聚集，而电源正好位于CPU的左上方，电源进风口正好位于热空气的环境中，电源受到了CPU热空气的污染。不过当时大型网游并未普及，动漫产业也才刚刚起步，普通用户对散热的需求相对较低，这一方案已经可以满足绝大多数人的需求。