至今为止，仍有不少用户在质疑：“仅仅是整理了机箱里的线材，就能够有效降低机箱内部的温度吗？”我们在这里用一组测试的数据结果来告诉大家。

    我们采用AMD 220多核3.1GHz CPU、微星890FXA主板以及AMD 6870显卡作为测试平台。采用非常简单的测试方法测试，将平台所有硬件满载，烤机30分钟，对比一下核心硬件的降温效果，如果理线后会让CPU更凉爽一些，那么说明机箱的背板走线真的有降温效果。

测试平台

    所有的线材捆绑好之后，而多余的线材最好找个隐蔽的位置藏起来。藏到硬盘位附近，藏到走线槽里等等。既然做了背部理线，何不做得更彻底、更好看，让它们看起来更整齐！

背线要规整

    看看我们最终理线之后的样子，我们希望能够达到上图中这样比较整齐和有规律的效果，再测试看看我们的背板走线对降温到底有着多大的作用？还是拿测试数据来说话！

对比测试数据结果

    从上面的图表中我们可以看到，机箱在理线后机箱内部各个核心硬件的工作温度有同程度的下降，足以表明“背板走线”对于机箱散热的作用。虽然各个温度下降不是非常明显，但是两度左右的差距，对于一个高端机箱来讲，已经足以达到几百两银子的差距了。

    由此可见，背板走线对于广大用户而言是有着切实使用效果的，这也就进一步证明了背板走线的存在绝不是空穴来风、一时的商业噱头，而是真正有作用、有必要的设计结构。所以，现在也才会有越来越多的机箱产品看重背板走线的设计结构。