ATX结构分析:

    在产品内部应主板上下颠倒180度，在计算机零件的安排上也有些不同，ATX内部排列方式为如图说明，CPU位置在上方，显卡位置在下方，在整体机箱散热结构会是以机箱上方与后方将零件所产生的热气给排放出去。在机箱中最容易产生热能的零件为:CPU、显卡、硬盘、内存等，其中又以CPU、显卡所产生温度较高，以ATX机箱零件排放方式来看，显卡在运作的时候会产生热空气，由于热气较轻会往上飘，这样在高效运转同时会连带影响CPU的运作，及由显卡所产生热污染影响到CPU本身的运作及寿命，长期对于计算机零件来说并非是最佳设置。

ATX机箱内部结构

ATX机箱风道示意图

ATX散热分析:

     ATX的散热风道是由机箱前置面板吸入大量冷空气，进而由机箱后方风扇将热气排出，是以一种水平对流方式进行散热，所以在ATX的风扇几乎都安装在面板及后方输出端处，另外上置风扇所带出热气则是CPU加显卡混合热气，在热传导中并未有效将单零件所产生热污染给有效带出机箱外。