当下的中高端乃至发烧级的迹象，都在不断寻求突破，或者是扩展层面的，或者是散热环节的，更有用心的厂商，会在箱体的架构改良上狠下功夫，向发烧DIYer们呈现出与普通游戏机箱不一样的效能和应用体验。而Tt的机箱出品在这一方面一直充当着先行者的角色，他们最新推出的一款Core X9机箱，就带来了堆栈式架构、双回路系统轻松打造等前卫的特性，如此出色而别具“DIY新意”的产品，我们赶紧先睹为快。
这款Tt的Core X9，以平躺式E-ATX设计概念作为基础，外观上一如Core系列风格，专业味道十足。机箱配备有前置四个USB3.0接口，满足高速数据共享的需要，同时机箱内部拥有相当充裕的扩展空间，能够支持9块硬盘、590mm长度的双显卡、高度达到250mm塔式CPU散热器以及长200mm高级电源等顶级配件的装载，硬盘仓位方面模块化的设计，能够方便用户随意装卸硬盘仓位，让用户可以科学地支配机箱内部空间，实现扩展和对流散热空间获取的最理想化。
在这Core X9身上，Tt向玩家们展现了最彻底的弹性散热辅助特性，首先机箱的侧板可以灵活互换，方便用户自由规划机箱内部的风道走向。机箱提供了前置200mm超大静音和后置120mm标准风扇，同时还可以在机箱的侧面和顶部，装载达到200mm的超大口径风扇，用户完全可以根据平台的设计需要，构建高效的立体风道散热系统，配合480mm厚度的豪华水冷排装载能力，平台风冷和水冷的散热效能将会无可挑剔，应对平台高机能的散热要求，玩家们便是十足的放心。
Core X9为玩家引入全新的DIY应用理念，在机箱架构改良的基础上，利用特有的堆栈式设计，将水冷散热的优势发挥到极致。玩家可随心所欲地扩充跟升级内部系统，通过多个X9机箱上下盖拆卸的方式，缔造出堆栈式的平台装载效果。值得一提的是，X9箱体本来就具备上下分层的特性，上层具备足够的空间，方便对流散热，玩家们同时可以通过DIY特性的打造，营造美艳的DIY视觉效果；下方则是电源和定制化硬盘托盘的装载位置，借助模组化的仓位构造特性，同样能获得最大的机箱内部空间，提升风冷与水冷的散热水平。
X9堆栈式的设计，加上机箱上下分层式的架构特性，这样的平台就能轻松打造出双回路的超奢华系统，此时机箱的前面板最大可支持600mm的顶级水冷排，达到极致水冷散热的效果，让弹性散热的优势，得以淋漓尽致的发挥。
瞄准了机箱架构的改良，注入了前所未有的霸气级特性，Tt的这款Core X9，似乎要比一系列主流乃至中高端的游戏机箱，要处于更高的DIY应用高度，可见，单单是弹性散热这一环节，Tt的设计师们已经赋予了X9足够多的心血，真正注重DIY品质的你，必然能够感受到产品的与众不同之处。心动不如行动，赶紧拿出你的平台规划，为DIY梦想启航吧……
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