在机箱领域当中，来自Tt的Core系列一直是全能与强悍的代名词，曾经的Core V1、V51、V71等等主流乃至发烧玩家所耳熟能详的产品型号，为玩家们带来过相当惊艳的DIY体验，如今Core系列又隆重带来了以堆栈式架构作为标志性卖点的X9机箱，拥有绝佳扩展性能的它，再一次将高端玩家所追求的DIY平台搭载细节，推到了巅峰的水平。
论外在 一如既往的Core系列专业味道
作为Tt Core系列机箱的又一款重量级大作，X9从外观上就沿袭着Core系列的一贯特质，全黑化的机箱外观配色，大面积的蜂窝状散热网孔，可互换的机箱侧板，简约而十足专业的特质尽显，Tt Core系列的品牌元素得到了醒目的彰显。而机箱前面板加载了四个USB3.0高速传输接口，形成霸气的前置数据共享接口，这就是Core X9上佳扩展性能的初体验。
论架构 超强悍扩展彰显核心价值
当然，这仅仅是X9表征级别的呈现，机箱内部的出色承载能力，才是产品的核心价值所在。机箱内部拥有着非常充裕的扩展空间，光是支持长达200mm的顶级电源、590mm的双显卡装载以及高度达到250mm的高塔式CPU散热器这样的一系列特性，就可以展现出X9的扩展能力，已经远在很多主流游戏机箱之上。
除此以外，机箱还能支持多达9个硬盘存储设备，加上硬盘仓位所采用的模组化扩展的模式，用户完全可以按需决定硬盘仓位的数量和位置，以腾出足够的空间，方便其他配件的装载，或是机箱内对流散热之用，也让机箱内部的空间利用最优化。
上下分层 扩充分工明细化
X9内部采用独特的上下分层架构，扩展分工有着足够的明细化。机箱上层装载平台的板卡、CPU等核心部分，下层则是装载模组化的硬盘仓位以及电源等配件，上下两侧配件之间互不冲突，同时还保留着足够充裕的内部空间，方便机箱内部线材整理，也有效地提升机箱散热效能。
堆栈架构+超强散热 玩家极致体验
Tt的Core系列机箱，向来在散热方面的表现十分全能，而这款Core X9也不例外。机箱提供了前置200mm超大静音和后置120mm标准风扇，同时还配备了上方和侧面风扇扩展位置，方便用户扩展最大可达200mm的超大风扇，形成相当霸气的立体散热风道，让最高效的散热，照顾到平台的每一个部分。
水冷方面，X9的配置也达到了顶级的水准，它获得了“Tt LCS Certified”水冷认证，可安装最长可达480mm水冷排散热系统，这样水冷+风冷的双管齐下，即便是骨灰级平台的散热问题，也能轻松解决，让配件的性能潜力得以淋漓尽致的挖掘。
最让人惊叹的还有Core X9所支持的堆栈扩展架构。使用该架构以后，整个DIY平台系统的扩展将会有更大的弹性。经过堆栈以后，玩家可随意扩充平台的内部系统，让其DIY特性予以极致的展现，上下盖可拆式设计让机箱在堆栈的状态下，亦可轻松打造双回路系统，像机箱的前面板最大可支持到600mm水冷排，这样的堆栈系统，最大限度地有别于一般的平台搭建方式，再加上玩家对箱体内部高机能美学的打造，这样无论是视觉还是应用体验，都达到了无可挑剔的程度。
X9作为Tt Core系列的又一力作，它并不是机箱体积、箱体仓位、槽位以及内部空间的一味提升，而是巧妙地利用了上下分层的架构，还有堆栈式的特性，让平台的扩充能力能够深度的提升，由内而外，赋予玩家前所未有的DIY感受。相对于市场在售的一系列发烧级机箱，这款Core X9所展现的，可是大不一样的顶尖魅力。
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