补锡技术与注意事项

焊接时间

   一般是在到达了确定温度后，同时配合锡料在需补锡的位置停留2-3秒，移开烙铁后锡料可固定在上面均可。

焊接温度

    一般锡炉的温度范围：0-500度。但实际最高温度在：300-400度左右，锡是低温易熔及易老化的焊料，温度低时，锡呈现胶状不黏，令线路板的铜箔与零件脚造成假焊。温度正确适中时，在焊咀的锡呈半圆粒状，有反光面，是黏着力最佳的时候，迅速将零件脚与底板电路焊接。温度过高时，锡呈圆粒状，锡点表面的色泽呈哑色，有绉纹，表示锡已老化，会造成假焊点出现。所以，从铬铁咀的锡粒形状可知何时焊接是最好的时候。 

焊接展示

焊接环境

    焊接环境不单单是指在作业时周围的环境，尽量保证在无风环境下进行，以免有杂质飞入焊接点。还有就是要保证焊接工具的洁净程度，保证在使用前与使用是干净的。

    通过此次焊接工艺的介绍我们看到针对电源产品的焊接不仅能体现出产品优势，让产品性能更加好。同时焊接工艺也能体现出工厂端的实力，成熟的工艺是好厂商应该具备的，自然好的产品也就随之出来了。还是回到我们最初做“Z监制”的初心是为了消费者可以放心买到好的产品，电源行业依然存在暴利与假货横行的现象，避免消费者选购时被不合格产品蒙蔽。再此也欢迎大家与我们多交流，同时希望有更多厂商一起，将电源行业健康的发展。针对“Z监制”电源请关注我们后续的文章。

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