14nm工艺提升 SkyLake新架构技术解析

    在今年的3季度末端，Intel上市了旗下第六代的酷睿系列处理器，经过来漫长的等待，SKYLAKE终于逐渐的进入到了消费级市场。

Intel早期针对SkyLake架构规划

    而此次的Intel首批推出的处理器共有两颗，与Broadwell一样，采用了14nm工艺制程，但接口升级为最新的LGA 1151，因此需搭配带有Intel 100系列芯片组的主板使用。其中一颗型号为Intel酷睿i5-6600K，该产品原生四核心，四线程，默认主频3.5GHz，最高睿频可达3.9GHz，三级缓存为6MB。另一款产品为Intel酷睿i7-6700K，其原生四核心，八线程，默认主频4.0GHz，最高可睿频至4.2GHz，处理器的三级缓存为8MB。同时，而官方宣称这两款处理器的最高TDP都为95W。

Skylake各芯片组特点对比

    而由于14NM技术对于技术以及工艺上的要求非常严格，最终造成了全球缺货的现状，较低的良品率以及产能也略显尴尬，市面上的CPU售价也高于官方报价高达30%。那么SkyLake究竟有何过人之处呢？感兴趣的网友们不妨翻到下一页。

新架构亮点技术解析

    从常规的参数上来看，这两款相比之前的产品似乎并没有太多的提升，但实际上Skylake处理器的变化还是很大的。首先体现在核芯显卡部分，其不再使用之前HD+四位数字的命名方式，而是将四位数字变更为三位，目前两款产品均采用了型号为HD 530的核芯显卡，后续的i3系列是否会带有更低型号的核显，目前来说还是个未知数。

SkyLake处理器搭配主板——Z170系列主板

　　其次，Skylake同时支持低电压的DDR3L内存及最新的DDR4内存，虽然在今年的台北电脑展中，一些厂商已经展示了带有混合插槽的主板产品，不过首批的Z170产品应该大多都会采用DDR4内存插槽，现在的国产主板厂商也出现了带有DDR3L插槽，或是带有两者混合插槽的主板。

SkyLake处理器

    不得不提到的一点是，由于Skylake将支持XHCI主控，而不再对原有的EHCI主控提供支持，这就使得平台在Windows 7系统的环境下无法识别USB接口，笔者在测试的过程中就遇到了这一问题。即便是使用PS/2接口连接鼠标来安装Win7，或者在其他的平台上将系统装好，依然无法避免Skylake进入Win7系统后USB接口全部失灵的悲剧结局。目前的解决办法只有靠主板厂家来为主板增加额外的芯片，不过这样就会大大增加主板的成本。