14nm工艺提升 SkyLake新架构技术解析

    在今年的3季度末端，Intel上市了旗下第六代的酷睿系列处理器，经过来漫长的等待，SKYLAKE终于逐渐的进入到了消费级市场。

Intel早期针对SkyLake架构规划

    而此次的Intel首批推出的处理器共有两颗，与Broadwell一样，采用了14nm工艺制程，但接口升级为最新的LGA 1151，因此需搭配带有Intel 100系列芯片组的主板使用。其中一颗型号为Intel酷睿i5-6600K，该产品原生四核心，四线程，默认主频3.5GHz，最高睿频可达3.9GHz，三级缓存为6MB。另一款产品为Intel酷睿i7-6700K，其原生四核心，八线程，默认主频4.0GHz，最高可睿频至4.2GHz，处理器的三级缓存为8MB。同时，而官方宣称这两款处理器的最高TDP都为95W。

Skylake各芯片组特点对比

    而由于14NM技术对于技术以及工艺上的要求非常严格，最终造成了全球缺货的现状，较低的良品率以及产能也略显尴尬，市面上的CPU售价也高于官方报价高达30%。那么SkyLake究竟有何过人之处呢？感兴趣的网友们不妨翻到下一页。