解决较高的发热量唯有水冷

    没错，这一技术最大的硬伤，依旧是发热量。

    为了解决这一问题，HBM显存在解决内存控制器瓶颈的过程中也引入了一级新的沟通机制，每一簇HBM显存颗粒的最底层都拥有独立的Logic Die，其上集成了能够管理整簇堆叠颗粒的芯片，这些芯片将与内存控制器直接沟通，可被用来收集堆叠颗粒当中的数据、并帮助内存控制器对其实施管理。在HBM显存体系当中，内存控制器的规模不仅不会放大，甚至还会出现一定程度的缩减，它只需要面向这些Logic Die当中的芯片即可，对每簇颗粒当中各层DRAM的管理将由Logic Die完成。

水冷方案来应对热密度问题

    HBM显存在获得超高带宽大并行存储的同时所付出的代价也同样明显而且深刻——随着集成度的上升，过去相对均匀分布在大面积PCB空间上的总热量，现在也随之而几乎完全集中在了GPU周围的核心区域。

    热密度的提升带来了很多新的考验，尽管PCB的尺寸和设计难度都已经随着HBM的列装而大幅下降，但这种下降同时也导致了散热器尺寸和有效散热面积的下降。在此基础上，传统散热器上应付自如的，分布在更大面积的总热量现在几乎全部集中到了GPU核心的周围，散热器与热源的有效接触面积因此而大幅下降，吸热窗口的减少令如何快速将这部分热量分散转移并有效传递到散热鳍片中进而散逸出去就成了一个全新的课题。

    综上所述，初期的HBM显存拥有超高带宽和大并行度存储能力，可以简化PCB设计并明显降低整卡总功耗，但也存在频率提升困难，容量上限较低，Logic Die管理复杂以及对驱动依赖较高等问题！