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● 风冷散热器关键字：底座
不管是采用何种散热方式，底座都是与处理器直接接触的第一道关卡。一款散热器最重要的是它的底座是否能够在最短时间内尽可能多的吸收CPU释放的热量，即瞬间吸热能力，具备高热传导能力的金属才能够胜任。目前而言，最好的导热材料是银和铜，其次是金和铝。但由于金银的成本太过昂贵，因此目前主流的风冷散热器统统使用了铜和铝制造。由于散热底座与CPU相接触，因此在底座上使用铜自然是理所当然的。
常见金属的热传导悉数
这里解释一下热传导悉数的概念：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。其中“W”指热功率单位（即Intel和AMD所说的TDP），“m”代表长度单位米，而“K”为绝对温度单位。热传导悉数越大，说明这种金属的导热性能越好。
讲完底座的材质，我们再来谈谈散热器底座的处理工艺。就目前来看，主流风冷散热器通常使用以下几种工艺来处理底座：拉丝工艺、盘铣工艺、数控机床以及其它。
经过拉丝工艺处理的散热器底座我们可以明显的看到平行线
★ 拉丝工艺——使用表面有一定粗糙程度和硬度的工具对物体表面进行单项、反复或旋转的摩擦，凭借工具粗糙的表面摩擦时的剪削效果去除散热器底部的凸出。拉丝工艺通常采用砂纸、锉等工具。由于工具粗糙，因此在处理后的散热器底面会有一条条细微的平行线。拉丝工艺一般要采取由粗到细循序渐进的过程，从而逐渐缩小散热器底面的粗糙程度。这种工艺是使用得最多的散热器底面处理工艺。
经过盘铣工艺处理的散热器底部——弧形的划痕
★ 盘铣工艺——其代表是Intel原装散热器。它是将散热器底部固定之后通过高速旋转的刀具切割散热器表面，刀具在统一平面内旋转，切割出来的底面非常平整。盘铣工艺的制造成本相对于拉丝工艺更高，但其制造工序却更加简便，经过盘铣工艺处理的散热器底部非常平整，能够尽量减少与处理器结合的缝隙，因此效果非常理想。
★ 数控机床——这种处理方式与盘铣非常类似。但又有些不同。数控铣床仍然采用刀具，不过刀具是通过单片机精确控制与散热底部间的相对距离，刀具与散热片底部接触后，两者水平方向运动而不是旋转，这种处理工艺可以达到非常完整的平面效果，不需要经过后续处理即可达到镜面效果，平整度小于0.001mm。尽管它的效果最好，但由于制造成本太昂贵，因此目前只有少量顶级风冷散热器才会采用这种解决方案。
经过镜面抛光处理的散热器底部
★ 其它，主要是指抛光，经过抛光处理的散热器底部几乎可以当作“镜子”来使用。这种处理经常在顶级散热器上看到，它可以令CPU表面和底座完美的结合在一起。
不管什么工艺，都不可能将散热器底部打磨得完全平整，同样，CPU的表面也不可能做到完全平整。这就导致处理器与散热器底部之间会出现细小的，我们看不到的沟壑。在这些沟壑中自然是空气，我们知道，空气的热阻值是很大的，必须使用第三方物质来填充这些沟壑，这就是散热硅脂的由来。
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