测试方法与测试平台软硬件构成

●测试中CPU频率设定状态

　　测试平台基本延续上一次侧吹PK下压对比的配置，基于Core i7平台。测试中处理器i7 920将被超频至166MHz×20 @3.3GHz，核心电压维持默认。使用这一设定的目的是为了模拟大多数DIY玩家都会做的实用超频，提高对散热器的考验。

●测试方法

　　测试分待机和满载两种状态记录温度并考察周边发热状况。满载的方式为关闭超线程后开启4个SP2004向CPU施加100%的负载，致使其进入最大发热效率。运行10分钟后用HW Monitor软件显示CPU四颗核心的温度取平均值，并用热成像仪扫面CPU周边区域，观察散热器对CPU周边温度的控制能力。

　
映泰Tpower X58A芯片组散热

　　这次测试所用主板为映泰Tpower X58A，它北桥散热片相对较小，且北桥及MOSFET散热模块均采用了独立的鳍片，无热管做热量导通，热量不会分散，十分适用与考察CPU周边发热。

●热成像仪及扫描区域

福禄克热成像仪

　　现已到入夏之际，室温位于25℃~28℃左右，与2月份上第一次测试时差别较大。因此决定本文仍加入裸机测试部分，这样在热成像仪无阻碍地拍摄下，我们可以预估这两款散热器应对酷暑的能力。下图为将被热成像仪扫描的CPU周边两个区域：A和B。

　
扫描区域A                       扫描区域B

●测试平台软硬件构成

　　为了确保散热器效率对比的公正性，测试中两款散热器的12cm风扇都设定转速为1500rpm左右。一切准备就绪，接下来展示CPU测温截图与热像图谱。