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乱局中求变 危机中创新
2009是不平凡的一年，类似“转折”与“变革”的字眼从未象今天这样频繁出现，如果站在未来看今天，2009其实是新格局诞生之前最动荡的时刻，各种元素诞生、碰撞、融合、消逝……时代的脚步变得急促，所有事情的过程仿佛被浓缩，短暂而又无比深刻，身在其中的我们能够清楚地感觉到时代的脉动，但却看不到时代的走向。动荡的时光最容易悄然逝去，留下的纷乱让人无从追忆，一瞬间，所有事情都仿佛雨滴的笔迹，变得朦胧变得让人遗忘，我们马上会欣喜于2010年的新鲜事物，2009年各种稚嫩青涩的萌芽在那时或许已成为鲜花，或许永远无法长大，而现在这些扑面而来、飘摇未定的新元素正在发芽。这里我们只记录下了PC周边领域的变化，因为我们关注PC周边领域，我们评论PC周边领域，我们不断努力促使PC周边成为PC核心。
2009年，PC周面领域面对的是电源的效率革命，80Plus成为电源产品生死线；散热器也面对多核心CPU与次世代显卡的考验，当热管与鳍片堆到极致，温度仍然居高不下的时候，散热将走向何方？2009年，机箱产品可以完成从硬件容器到散热设备的转变么？
机箱应该成为电脑散热系统的重要组成
机箱的明天在何方？我们无法触探到未来，但我们能够辨析未来的碎片，因为任何经典的产品都不是凭空冒出的，从量变引起质变的漫长过程中，有无数创新尝试。本文汇总了2009年上半年机箱行业诞生的所有新元素，历经2个月时间，我们针对机箱领域出现的一系列新元素进行了详细的测试，它们的设计代表了未来机箱的设计，它们的效果就是未来机箱的实力展现。
机箱的明天在何方？这个问题已由我们的测试盖棺论定，机箱领域所有新设计元素共同指向一个方向！我们唯一欠缺的是一款聚集所有这些新元素的机箱产品，这款产品注定要在2009年底或2010年出现，届时，传统机箱的定义将会被推翻，而新的定义我们今天已经给出答案。
电脑机箱就如同我们的房间一样，封闭的屋子里是不会有凉爽感觉的，我们感觉到凉快的唯一原因是有两扇窗户，一个出风一个入风。机箱也是同样的道理，影响散热性能的最大原因是风扇而不是铁壳本身，风扇才是机箱散热性能的灵魂！
评测文章：机箱灵魂是风扇 38℃风道设计性能解析
38℃机箱风道
据我们了解，100-300元价位的机箱产品大多都没有风扇，或者只有前置风扇没有后置风扇，风扇不完整的机箱产品就如同没有窗户或者只有一个窗户的房子，人们住在里面是无法忍受的，硬件设备同样的道理。下面我们会分三种情况来测试机箱的散热性能：1、没有风扇 2、单风扇 3、双风扇组成的38℃风道系统。
风道走向
本次测试是为了明晰机箱产品的意义：机箱不是花瓶，不只是硬件保护容器，而且是一件散热设备；没风扇不叫38℃机箱，单风扇也不叫38℃机箱，双风扇才是38℃机箱。同时本文会用数据证实，用户花费3、40元给机箱加装风扇可以获得怎样的性能提升。
在硬件DIY爱好者的眼里，侧吹式与下压式散热器似乎永远都是争执的谈资。侧吹式的拥护者认为下压式难以提供极致的CPU散热效果，且无益机箱风道；下压式的拥护者嘲笑前者顾首不顾尾，让CPU周边元件一直遭受炙热烘烤。而更多的攒机用户则是不知所措，难以抉择，因为对这两种散热器特性产生的效果差异幅度，以及实际使用中可能会导致的结果，他们并没有机会亲身领会。作为一个电脑评测机构，我们该做些什么才能解开困扰用户已久的谜团，并让他们不再怀疑这个答案呢？
评测文章：侧吹式PK下压式 装机该选哪种散热器？
箱内用侧吹还是下压散热器？
本次测试动用了专业红外成像仪
机箱风道的强度有限，想要确保整体散热效果比裸机时不降低是十分困难的。散热效果（非散热效率，散热效率只由散热器结构决定）与环境温度又呈线性变化关系，因此从理论上而言，只有当环境温度降低时，散热器效果才会提升。想要借助机箱风道去获得比裸机下更好的散热效果，除非能让机箱内部温度低于外部环境，遗憾的是机箱不具备冰箱的功能。机箱风道所能显著改善的，仅限于裸机时无缘受到主动风冷眷顾的热量淤积部分，以及让CPU温度不会比裸机时高出太多。
综上所述，对于侧吹式和下压式这两种散热器，笔者坚持今年2月份文章中的结论：
侧吹式散热器更专注于压制CPU的发热，而对周边照顾不周。下压式虽对CPU散热稍逊风骚，但却将供电、北桥、内存统统纳入它的怀抱。当系统满负荷工作时两者的优势和劣势都会被进一步放大，总体而言，侧吹式散热器是冲击风冷极限频率的利器，而下压式则更适合发烧友长期实用超频。
机箱影响显卡：箱内显卡散热谁称王
这篇文章是我们散热器频道系列性选题的第一章，整个系列意在引导用户正确认识开放式和抽气式散热器的工作方式和使用方式。笔者的用意并非纯粹攻击开放式散热器的弊病，事实上这类的散热器从诞生到今天，它的作用和价值是不可磨灭的，也是有目共睹的。例如风冷极限超频，无一例外会用到它，只是在装入机箱后则需要更合理的使用方法才能发挥最大功效，避免将其优势转化为劣势。
评测文章：抽气式PK开放式 机箱内显卡散热谁称王
公版散热器
与其将热量释放在机箱内扔给风道处理，不如直接将其排出体外，这或许就是抽气式散热器的最大价值，跟节省成本基本无关。本次测试所用GTX260+远称不上发热之王，在它之上还有还有几款更为炙热的旗舰显卡。厂商在设计它们时要务必确保能够在最糟糕的机箱内稳定运转，显然采用开放式散热器不是好主意。
非公版散热器
通过对市场的观察我们也可以发现，配装开放式散热器的显卡多数为定位中高端的产品，而旗舰产品实在鲜有其见。中高端显卡发热量有限，机箱风道也容易胜任。最后对于那些喜好拿旗舰显卡超频的发烧友来说，开放式散热器的结构特性确实能提供抽气式望尘莫及的散热效果，但前提是摊在桌子上。
机箱影响显卡：暴降20度 治愈显卡过热
开放式显卡散热器十分依赖于机箱内部空气与外界的对流，尤其是使用大功率的高端显卡时，过多的热量让传统前进后出式机箱风道的作用捉襟见肘。尽管广受发烧友青睐的显卡开放式散热器可能拥有众多鳍片和大尺寸的风扇，可无论如何显卡发出的热量第一时间是被排放在机箱内的，这样很容易产生热饱和现象，导致散热效果愈发低下。
评测文章：暴降20度 机箱内显卡过热从何处治愈？
电钻改造机箱散热
此时若机箱侧板设计有大面积网孔，开放式显卡散热器向上排出的热空气轻易便散发到机箱外，确实能有效缓解上述弊病，不过这也仅仅是将GPU从崩溃的边缘拉回，侧盖大面积开孔后得到的GPU满载近80℃仍不容乐观，况且这还是在显卡散热器和机箱本身都算出类拔萃的前提下。
箱内风道走势
那么有没有办法能从根本上可靠地解决这个问题，而不管用户使用什么级别的机箱和显卡散热器。答案是肯定的，本文的主要内容就是向读者详细介绍并测试这个解决方案。
通过测试结果可以得出结论，侧盖加装风扇主动进气与依靠网孔被动散热的意义是不可相提并论的，大量的冷空气进入不但让开放式显卡散热器有了用武之地，主板上其它元件都能或多或少的得到照顾，这与CPU的下压式散热器可以说是有异曲同工之妙。
从理论上看，开放式散热器似乎不太适合用于空间相对封闭的机箱，多次的测试也验证了这个说法：只有当机箱侧板大面积开孔，并具有顺畅的前后风道时，开放式显卡散热器才能在机箱里发挥出它应有的性能，起到改善显卡散热的作用。
评测文章：疯狂测试 机箱垂直进气可免显卡风扇
开拓者风道走势
然而究竟哪种机箱设计是目前显卡散热的最佳搭配，到现在依然没有明确定论。尽管之前我们做过大量的测试证明机箱侧板开孔甚至侧板加风扇能起到显著疗效，但根据显卡散热器的结构设计来看，无论是抽气式还是开放式，似乎都只有机箱底板进气才是最合理的。就像机箱后风扇能顺势将CPU产生的热量排出一样，底部进气可以顺应显卡风向超上的设计。
严酷的拷机
从开放式、抽气式显卡散热器孰优孰劣，到侧板开孔拯救开放式散热器用户，再到本文的哪种机箱风道最适合显卡散热，现在全部尘埃落定，最佳答案就是：利用热气上升的自然现象，在机箱内构建垂直气流走向。
热气上升的成因来自空气自身物理状态的变化，即使受到机箱内硬件的阻挡也不能被停止或失去方向，最终它们仍会汇总到机箱顶部。因此要完善这个设计，必须在本文所用机箱的基础上加设顶盖排气孔，再安装风扇加以推波助澜，同时侧吹式CPU散热器风向超上，便可获得非同凡响的效果。
凡事有利有弊，这样做的缺点是底板进气风扇会一丝不漏地将飘落到放置面上的灰尘吸入机箱，唯有加装防尘网或定期除尘可以缓解。
机箱影响显卡：侧盖决定显卡生死
在相同的机箱内，相同的风道环境下，当侧板大面积开孔后，显卡附近的空气与外界对流通畅，开放式显卡散热器至少能发挥裸机状态下90%以上的性能。这意味着在满足上述机箱条件的前提下，使用类似本文中所用的定位较高的开放式散热器时，获得的散热效果会超过几乎所有公版抽气式散热器，同时还允许风扇运行在静音的恒定转速上。
评测文章：不为人知的秘密 机箱侧盖决定显卡生死
显卡风道走势
有一点必须注意，为了保证机箱结构以及机箱风道一致，前后的测试中我们不得不采用同一款可替换侧盖风格的机箱。但这款机箱侧盖上的大面积蒙网并非多数侧盖开孔的机箱所有，用户若购买类似的机箱自然会获得与本文测试结果相近的散热效果，可以此为建议显然太过牵强了，像这类考虑的十分周全的产品通常价格不菲。
两种散热模式
一般侧盖开孔的机箱开孔部位仅限于正对CPU的区域和正对显卡的区域，开孔面积有限，使用开放式散热器的效果与本文测试结果相比打折扣是可以预料的。不过这不代表用它加强散热的愿望又化为泡影，事实上在机箱底部或侧盖下缘安装一只专为显卡供应冷空气的风扇似乎可起到显著的疗效。
很多品牌的旗舰级机箱产品早已应用了电源下置设计，但这些机箱的价格高高在上，没有对机箱市场造成冲击。最近电源下置设计开始在普通机箱产品中露面，两种规格的机箱终于正面碰撞，谁会被淘汰？
评测文章：机箱谁主沉浮 电源上下置优劣对比测试
传统机箱的弊端
电源下置机箱的优势：
1、电源直接吸入箱外冷空气，大大延长电源使用寿命。
2、降低电源风扇转速，减少噪音。
4、机箱重心下移，防止共振。
电源下置机箱的劣势：
1、电源从机箱底部抽风，灰尘与纤维会造成损害。
2、CPU辅助供电插槽与电源太远，影响箱内布线。
电源下置风道走势
本次测试我们用一个传统的上置电源机箱和酷冷至尊的领航者进行对比，测试上面提及的种种优势在实际使用中有多大效果。对于下置电源的两大劣势，我们也试图找出合适的解决方案，提供给准备购买下置电源机箱的消费者。
机箱影响整体散热：冰箱烤炉仅隔一线
电脑机箱的外观虽然千差万别，但内部都是一样方方正正的铁壳子，散热性能因何有差异？无非是通风设计有所不同。如果没有冷热空气不断循环，机箱就是一个电烤炉，电源功率近似于烤炉功率，只是烘烤的并不是美味佳肴，而是我们的电脑硬件。
评测文章：冰箱烤炉相隔仅一线 破解机箱散热迷思
38℃机箱常见弊端
优秀的机箱会将热空气不断抽出，让箱外冷空气持续进入，使“烤炉”变成硬件的空调房，气流流动的轨迹就是风道，它决定了机箱的散热性能。Intel早在2001年就提出了CAG 1.0标准，全称为Chassis Air Guide，意为“机箱空气引导设计规范”，它是Intel提出的机箱风道设计模版，为的是保证Pentium 4散热器的周边环境温度不高于38度。
CAG风道效能太差
机箱散热是一个整体，如果散热设计只针对CPU，完全不考虑显卡，得到结果就会与初衷截然相反。独立显卡或多或少都会影响到前置风扇的效果，进风气流被阻碍的情况下，CPU热量会堆积造成箱内整体温度上升。
CAG规范的风道设计用一个词来形容，就是形同虚设。机箱风道设计规范迟迟没有更新，今天我们就用传统的机箱与流行的电源下置机箱测试各种风道走势，对比CPU、显卡、主板、硬盘的温度，弄清楚到底谁是电脑散热的最大瓶颈，是散热器还是机箱？
洗牌38℃ 次世代机箱设计元素
2001年的主流电脑整机功耗不到100瓦，而2009年主流CPU的功耗就达到了100W，4850这样的中端显卡功耗是150W！有谁认为我们今天应该使用2001年的散热设备？只有丧失理智才会认同这种观点……讽刺的是，我们所有人都在使用2001年的散热设备，那就是电脑机箱,一个长期被误解为核心硬件容器，实则是为散热器“散热”的硬件设备。
机箱散热架构从2001年开始就没有大的变动，一直遵循Intel的CAG标准，就是所谓的38℃机箱规范。我们找到了造成电脑硬件高烧不下的根源：2001年的机箱架构无法给散热器良好的散热环境，再优秀的散热器放在暖气房里一样是废物。
如果屈从惯性思维，立足单个产品思考散热问题，永远得不到正确答案；唯有站在整机的角度，考虑散热器的散热环境，才能解决电脑的高温危机，我们谓之机箱风道。
评测文章：三大元素洗牌38℃ 次世代机箱对比测试
新的设计元素
传统的CAG机箱风道特点：
1、独立显卡会阻碍风道正常运作，降低散热效果。
2、电源吸入CPU热风，高温会影响电源稳定工作，并且会大大缩减电源寿命。（理论上电源工作温度升高10度，寿命减少一倍）
3、显卡没有风道设计，得不到充足散热，影响稳定性。（NVIDIA的“茉莉花事件”就由高温引起。）
次世代机箱的特点：
1、前置面板或侧板有大面积冲孔网，加强机箱整体通风能力，彻底解决独立显卡对的散热问题。
2、电源下置设计，电源不再被CPU加热，而是直接从机箱外抽入冷风。这种设计大大加强的电源的稳定和寿命。
3、机箱下部风扇位，用来加强高端显卡散热问题，甚至可以让显卡风扇停转。
4、机箱顶部风扇位，因为热空气膨胀上升的原理，由下到上的风道是最高效的，顶部风扇位可以明显加强CPU散热。