● 机箱设计标准由谁主导?
电脑机箱是平台硬件的载体,主要功能是降温、防辐射、屏蔽噪音,其中降温能力是判断机箱性能的决定性因素,机箱近几年的规格变化均围绕着降温来进行,最近一次较大的改动是Intel的38度机箱规范,它制订了“前进后出+侧面导风”的散热模式,这种风道设计被广泛采用。
Intel是CPU而不是散热厂商,它主导的机箱风道设计偏重于CPU散热,丝毫不管其他硬件的死活,最典型的例子就是电源。一般机箱里的电源位都在CPU位上方,热空气恰好又是向上流动的,电源一直在吸入机箱里最热的空气,温控风扇会一直保持高转速,随之而来的就是高噪音,电源寿命也会大幅缩减。
或许是近年来机箱厂商都扩展了电源业务的缘故,感受到切肤之痛的厂商终于提出了不同于Intel 38度机箱的风道设计,由机箱厂商来主导的风道设计显然要比CPU厂商更顾全大局。新风道设计的最大改变就是电源位下置,所以我们一般称这种机箱为电源下置机箱。
● 电源下置机箱的优势与劣势
很多品牌的旗舰级机箱产品早已应用了电源下置设计,但这些机箱的价格高高在上,没有对机箱市场造成冲击。最近电源下置设计开始在普通机箱产品中露面,两种规格的机箱终于正面碰撞,谁会被淘汰?
电源下置机箱的优势:
1、电源直接吸入箱外冷空气,大大延长电源使用寿命。
2、降低电源风扇转速,减少噪音。
3、机箱顶部留出风扇位,加强CPU及主板供电散热。
4、机箱重心下移,防止共振。
电源下置机箱的劣势:
1、电源从机箱底部抽风,灰尘与纤维会造成损害。
2、CPU辅助供电插槽与电源太远,影响箱内布线。
本次测试我们用一个传统的上置电源机箱和酷冷至尊的领航者进行对比,测试上面提及的种种优势在实际使用中有多大效果。对于下置电源的两大劣势,我们也试图找出合适的解决方案,提供给准备购买下置电源机箱的消费者。