洗牌38℃ 次世代机箱设计元素

    2001年的主流电脑整机功耗不到100瓦，而2009年主流CPU的功耗就达到了100W，4850这样的中端显卡功耗是150W！有谁认为我们今天应该使用2001年的散热设备？只有丧失理智才会认同这种观点……讽刺的是，我们所有人都在使用2001年的散热设备，那就是电脑机箱,一个长期被误解为核心硬件容器，实则是为散热器“散热”的硬件设备。

    机箱散热架构从2001年开始就没有大的变动，一直遵循Intel的CAG标准，就是所谓的38℃机箱规范。我们找到了造成电脑硬件高烧不下的根源：2001年的机箱架构无法给散热器良好的散热环境，再优秀的散热器放在暖气房里一样是废物。

    如果屈从惯性思维，立足单个产品思考散热问题，永远得不到正确答案；唯有站在整机的角度，考虑散热器的散热环境，才能解决电脑的高温危机，我们谓之机箱风道。

    评测文章：三大元素洗牌38℃ 次世代机箱对比测试

新的设计元素

传统的CAG机箱风道特点：

1、独立显卡会阻碍风道正常运作，降低散热效果。

2、电源吸入CPU热风，高温会影响电源稳定工作，并且会大大缩减电源寿命。（理论上电源工作温度升高10度，寿命减少一倍）

3、显卡没有风道设计，得不到充足散热，影响稳定性。（NVIDIA的“茉莉花事件”就由高温引起。）

次世代机箱的特点：

1、前置面板或侧板有大面积冲孔网，加强机箱整体通风能力，彻底解决独立显卡对的散热问题。

2、电源下置设计，电源不再被CPU加热，而是直接从机箱外抽入冷风。这种设计大大加强的电源的稳定和寿命。

3、机箱下部风扇位，用来加强高端显卡散热问题，甚至可以让显卡风扇停转。

4、机箱顶部风扇位，因为热空气膨胀上升的原理，由下到上的风道是最高效的，顶部风扇位可以明显加强CPU散热。