M59理线前后散热性能对比

    关于机箱理线，我想大家最关心的应该是实际效果吧。笔者经过重重严酷测试，最终得到了M59和暗夜公爵的几组数据。

测试平台：

　　I7 920 + X58 + 3G DDR3 + GTX260 + 模组电源

    测试软件：Prime95 x8 + real-time-hdr-bal x2

    硬件内部温度记录软件：Everest

    机箱内部温度记录设备：台式万用表

    测试时的室温：26.4

　
室内温度 与 机箱测试风道图 (点击放大)

    当前测试的机箱为M59。未理线的时候默认机箱风道风扇不开启。这样做是为了更加直观的体现出风道的重要性，所以此时只开启CPU风扇和机箱后部风扇。

    现在我们开启测试软件，测试30分钟。然后我们分别记录硬件内部温度和机箱内部温度。

 　
M59未理线 测试结果（点击放大）

    主板温度：71.5℃

    GPU温度 ：80.6℃

    硬盘温度：39℃

    CPU温度 ：71.75℃ 

    箱内温度：39.7

    将计算机关闭，冷却15分周后，将线缆整理好。再次开机，现在开启机箱所有风扇，开启测试软件，测试时间为30分钟。

M59理线开启风扇后运行图（点击放大）

 
M59理线后 测试结果（点击放大）

    主板温度：65.0℃

    GPU温度 ：76.5℃

    硬盘温度：34.6℃

    CPU温度 ：62.025℃

    箱内温度：30.1℃

    从两次对比不难看出，对于M59这类已经有成熟的风道设计的机箱来说。风道是至关重要的，决定了硬件的生死。风道理顺后，主板温度下降6.5℃了，GPU温度下降4.1℃了，硬盘下降4.4℃了,CPU温度下降了9.475℃，箱内温度下降了9.6度。

    这是一个相当好的成绩，可见再一个风道并不畅通的机箱环境中，温度会飙升的很猛。箱内温度改变以后，其他硬件得不到良好的散热，造成温度继续升高。

    当箱内温度下降了9.6℃时，整机元件温度都得到了下降。GPU下降幅度较小是因为我们使用的显卡是公版独立风道显卡，所以受到箱内温度影响最小。

    我们只是优化了风道，就获得了如此大的温度降低。而中间的成本几乎是0元，理线需要的是您的一双巧手。