机箱风道对于散热的重要性

    经过一系列的理线测试，我们对决定整机存亡的因素有了一定的了解，那就是风道。

    不论是我们是背板走线，还是安装进风出风的散热器风扇。这一切都是为了优化风道。不同的是前者根本不需要花钱，而后者少则几十多则上百，差别非常明显。尽管从测试结果来看，优化了背板走线之后。CPU和显卡只能下降寥寥几摄氏度，但是主板却有了较大的温度降幅。

    主板是承载一切元件的载体，但是在实际应用中，对它的散热关注确是少之又少。机箱内长期高温，不但不利于CPU的散热，也不利于整机的稳定运行。所以我们需要充分的利用风道散热原理，将机箱内部热量带出机箱。

最为常见的 前进后出风道

    许多人撒下重金购买了昂贵的散热器，但是实际使用效果并不理想。究其原因恐怕就是机箱风道并没用充分发挥利用。

    一个昂贵的散热器大多在500元以上，而一个普通的高性能散热器大约在300元左右。这中间200元差价是完全可以花在组建一个良好风道上的。所以说买个好散热器不如搭建个好风道来的划算。毕竟散热器只能给特定的元件散热，而风道带来的温度降低是整机共享的。

    所以说机箱发展到现在已经由装载硬件的容器变为了为硬件散热的散热设备了。

   
巨型散热器

    反思M59和暗夜公爵的两组温度测试，在硬件相同的情况下。为何会出现较大的温度差异？答案很简单，两款机箱的风道设计不同，导致了机箱的散热效果不同。

    老迈的38°机箱方案还在服役，但是从测试结果上来分析。它已经非常勉强了，对于主流高端平台，38°机箱已经无法良好的把热量带出机箱。所以，升级新的机箱散热规范，已经迫在眉睫。毕竟，这关系到整机硬件的生死存亡。