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测试平台软硬件构成介绍

真无散热死角?正压机箱风道理论验证

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 马振华 【原创】 2009年12月01日 05:10 评论

● 测试平台核心三大件的选择

  要在本次测试中获得具有说服力的结果,CPU散热器显卡的选择需慎重。考虑到侧吹式CPU散热器性能受机箱气流走向影响很明显,且大部分侧吹式散热器可以调整吹风方向,在不同的机箱风道中,不同的吹风方向效果也存在差异,因此我们选择风向固定且参考意义较大的Intel原装散热器散热器来进行测试。这种散热器属于下压式,风向朝向主板,与机箱风道的相互干扰性较小。


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Intel原装散热器与GTX260+显卡

  银欣GD04虽为HTPC机箱,但机箱设计布局能容纳公版旗舰显卡的PCB长度,主板托盘支持Micro ATXMini-ITX,因此根据这款机箱用作高性能HTPC的思路,本次选择Intel E5200 CPU、G41主板以及公版GTX260+显卡作为核心三大件。

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测试平台特写

● 检测散热效果的拷机手段

  E5200默认频率较低,发热量不够,为凸显风道效果差异,于是测试中将被超频至240MHz×12.5 @3GHz,核心电压保持默认的1.23V。采用SP2004为CPU负载软件,测试20分钟以上收集数据。显卡负载测试使用Furmark极致负载,测试10分钟以上收集数据。在把硬件装入机箱前,先按上述标准进行一次裸机测试,获得的数据以便与机箱风道下结果对比。

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裸机测试结果(CPU 61.5℃/GPU 85℃ 点击放大)

  为了便于用户能清晰地理解测试结果,接下来在测试之前,先向读者介绍测试方案。

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