正压状态机箱环境温度测量

● 正压状态机箱环境温度测试

正压测试点A

正压测试点B

正压测试点C

正压测试点D

● 测试结果分析

　　分析正压和负压状态下ABCD四个点的温度，没有得出明显的规律。负压状态A、C两点温度高于正压状态；正压状态的B、D两点温度高于负压状态。这似乎只能说明两种不同的风道的热量集中点不同。不过正压膨胀负压收缩的差异在测试点B得到了明显的体现，这个测试点位于显卡上方，GTX260+的发热量较大，正压致使显卡表面散发的热量外溢，因此热敏探头感应到的温度较高。而负压风道中，显卡表面散发的热量会被两枚12cm风扇抽走，故不会从B点涌出。

　　综合全部测试结果来看，正压风道相比负压风道并没有在最重要的CPU、显卡散热方面体现出明显优势，两者基本持平。而CPU的一度之差则是由于风扇过于靠近CPU散热器所致，不具备普遍参考意义。或许正压风道的真正作用是在于绝尘而不是散热，这还有待下一阶段的测试验证。