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● 正压状态CPU、显卡负载温度测试
从CPU和显卡两大主芯片的温度测试看,它们在银欣GD04机箱的正压、负压风道下的发热状况几乎没有区别,甚至跟裸机状态也完全相同。唯一的区别是正压状态时,由于两个12cm风扇直吹CPU区域,受到外界强烈气流介入的影响,CPU温度比裸机状态还低了1℃。
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● 正压状态CPU、显卡负载温度测试
从CPU和显卡两大主芯片的温度测试看,它们在银欣GD04机箱的正压、负压风道下的发热状况几乎没有区别,甚至跟裸机状态也完全相同。唯一的区别是正压状态时,由于两个12cm风扇直吹CPU区域,受到外界强烈气流介入的影响,CPU温度比裸机状态还低了1℃。