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正、负压风道状态主芯片温度对比

真无散热死角?正压机箱风道理论验证

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 马振华 【原创】 2009年12月01日 05:10 评论

● 负压风道状态CPU显卡负载温度测试


真无散热死角?正压机箱风道理论验证

负压状态CPU负载温度:61.5℃

真无散热死角?正压机箱风道理论验证
负压状态GPU负载温度:85℃

● 正压状态CPU、显卡负载温度测试

真无散热死角?正压机箱风道理论验证
正压状态CPU负载温度:60.5℃

真无散热死角?正压机箱风道理论验证
正压状态GPU负载温度:85℃

  从CPU和显卡两大主芯片的温度测试看,它们在银欣GD04机箱的正压、负压风道下的发热状况几乎没有区别,甚至跟裸机状态也完全相同。唯一的区别是正压状态时,由于两个12cm风扇直吹CPU区域,受到外界强烈气流介入的影响,CPU温度比裸机状态还低了1℃。

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