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普通机箱上正负压理论能奏效吗？
著名机箱品牌银欣从乌鸦2代开始正式推出正压风道概念，随后又在其普及型HTPC机箱GDO4上将概念深化，使它成为一款原设计上纯粹的正压风道机箱。关于机箱风道正压和负压的概念，笔者在之前的一篇《将灰尘和热量挤出 正压颠覆传统风道？》文章中已给予详细的解释。
正压风道能否按照设计者的初衷对机箱工作环境予以有效改善？上周我们针对这个问题，使用银欣GD04机箱，按照原风道设计思路，对它进行了正压和负压的散热效果测试。
银欣GD04 HTPC机箱采用纯粹的正压设计
银欣GD04机箱原设计中没有排气风扇
银欣GD04机箱原设计完全采用正压风道设计，机箱两侧的共三枚12cm风扇均向机箱内部压入空气，使机箱内气压略大于外部环境，逼迫吸入的空气充分填充机箱每一个角落，而后从机箱其它网孔和链接缝隙往外溢出，从而获得无散热死角和绝尘的效果。
根据银欣机箱原理的正负压散热效果测试
因为机箱绝尘的测试工作不易实施，上周我们首先检验了正压机箱在散热性能方面的表现。不过测试结果显示，在针对电脑内两大高热芯片CPU、GPU的散热测试中，正压风道与负压风道相比，没有起到显著效果。但是经过对网孔处的温度检测，证明正压风道确实有把机箱内的热量通过缝隙挤压出去的效果。所以本文我们将要对另一款常规玩家机箱进行正负压风道效果对比，以检验这个理论是否普遍有效，以及用户能否根据需要将普通机箱转变为正压机箱使用。
■名词概念解释
常规机箱如何构建正、负压风道
本次测试我们采用来自另一大台系机箱品牌NZXT的杰作——M59。这款机箱之所以有“最便宜骨灰机箱”之称，是因其人性化设计、风道设计、侧透设计无不与当今著名机箱品牌的旗舰产品比肩。机箱内每个细节都经高超的工艺加工，全箱黑化，从内到外尽显高端气质。唯一的不足，就是这款机箱只采用0.6mm钢板打造，确实薄了一点，不过也正因为如此才能报出400元出头的官方报价，让囊中羞涩的DIY玩家也能享受到高端机箱具有的功效。
由于NZXT M59机箱设计了多处风扇网孔，风扇配置灵活多变，因此本次正、负压风道效果普遍性的测试将选择它来完成。机箱用于形成风道的唯一工具是风扇，因此首先忽略这款机箱的其它元素，了解它的风扇位组成结构。
最实惠的高端玩家机箱——NZXT M59
NZXT M59共有三个12cm风扇孔位，两个14cm风扇孔位，共可安装五枚风扇。其中12cm风扇位于机箱的前、后、侧三个传统位置，而14cm风扇都在机箱顶部，可以用于跟其它风扇配合，建立散热效果显著的垂直风道。
为检测正、负压风道对这款常规玩家机箱的影响，对这五枚风扇的配置作出如下安排：
● 正压风道风扇配置
正压风扇配置方式
五枚风扇风向均朝向机箱内侧，多路空气相互挤压，形成高于外部环境的正压，使空气能够充分接触机箱每一个角落，扫除散热四角，热空气将从机箱四周的网孔和缝隙中溢出。
●负压风道风扇配置
负压风扇配置方式
仅保留机箱前面板处的风扇向机箱内送冷空气，其余四枚风扇均向外排气，形成负压，主动将硬件散发的热量排出机箱外。
测试中收集两种风道状态下CPU、GPU、以及北桥的工作温度，进行对比。在揭晓测试结果之前，先介绍本次测试将使用的主要硬件配置。
测试平台硬件配置介绍
● 测试硬件配置介绍
测试选用当今性能卓越同时发热量空前的LGA1366 Core i7平台，采用i7 920处理器，四颗核心八条线程使它在100%满载时的热功耗可令任何骨灰散热器捉襟见肘。不过由于当今高端CPU散热器大多设计为侧吹式结构，这种散热器性能受安装方向、机箱风道方向的影响过于明显，不利于公平准确地体现正负压风道的特性，所以本次测试我们选用盒装Core i7中自带的Intel原装散热器。
Intel Core i7 920盒装处理器
Intel原装散热器为下压式结构，它将CPU的热量呈辐射状排放在机箱内，可用于考验机箱整体风道的排热效率，同时对大多数用户具有通用参考性。
映泰 Tpower X58A主板
映泰Tpower X58A主板，北桥散热措施较为单薄，只配置了一枚小巧的散热片，承受X58芯片组巨大的北桥热量略有吃力，因此能较为明显地显示正、负压风道对主板元器件的散热效果。
映众Geforce GTX260+显卡
显卡采用发热量中规中矩的GTX260+，它与GTX285、GTX295一样采用GT200核心，公版原配的散热系统相同或相似，均为抽气式。这种NVIDIA原装显卡散热器从机箱内抽取空气经过显卡散热片后直接排出机箱外，会对机箱产生负压作用。当然，它的散热效果必然取决于吸入空气的温度，那么便又是一个体现正负压机箱风道差异的得力器件。
● 测试软件及测试方法
使用Prime95向CPU施加100%负载，拷机10分钟后记录温度数值；使用Furmark向显卡施加100%负载，拷机10分钟后记录温度数值。
正、负压风道CPU散热效果对比分析
首先检验常规机箱按照银欣的设计理念，正压风道对比负压风道，CPU散热效果会出现何种变化。使用Prime95向CPU的八条线程施加100%负载，运行20分钟后获取温度数值。
● 正压风道CPU温度测试
正压风道CPU满载平均温度：84℃
● 负压风道CPU温度测试
负压风道CPU满载平均温度：80℃
● 测试结果分析
负压 正压
负压风道中，临近CPU散热器的三枚风扇均向外排气，而下压式的Intel原装散热器的排热方向正好向四周辐射，这样在负压风道中，CPU产生的高热量能迅速被风扇抽出机箱外，丝毫不会产生散热器铝片二次吸热现象，因此在这款机箱中，负压风道对CPU的散热帮助无疑更有优势。
正、负压风道显卡散热效果对比分析
显卡的负载由Furmark完成，负载达到十分钟后截取温度变化图。
● 正压风道显卡温度测试
正压风道显卡测试温度：82℃
● 负压风道显卡温度测试
负压风道显卡测试温度：86℃
● 测试结果分析
负压 正压
前面曾提到过，大多数显卡所用的抽气式散热器本身就是一个负压风道，它从机箱内抽取空气为显卡散热再排放到机箱外，因此在它的离心风扇附近的空气温度会直接决定这种散热器的效率。显而易见，在机箱的下半部，正压风道状态下，会有两枚风扇为显卡的离心扇提供冷空气，而负压状态下机箱侧盖的排气风扇可能会抢夺从前部进气风扇出吸入的冷空气，于是在第一种模式下显卡散热效果更佳便不难理解了。
通过前后两种机箱的验证，关于正、负压机箱的优劣结论已渐渐浮出水面，事实上它们是半斤八两，谁也没有占据绝对优势，只是侧重点不同，分别适应不同硬件散热模式而已。而作为消费者的我们需要做的是看清楚自己的硬件类型、机箱结构，为自己设计最优化的机箱风道。