机箱Intel TAC2.0标准已经发布很长时间了，机箱技术的快速发展导致了消费者已经对这个标准的概念模糊了很多。机箱发展到现在，已经出现了电源下置、顶部开窗等诸多打破Intel TAC2.0标准的新技术。今天笔者要说的是顶部开窗，那么这个顶部开窗究竟给机箱散热带来了哪些好处呢？
机箱顶部开窗
符合Intel TAC2.0标准的机箱最明显的特点就是有着顺畅的水平风道，而且侧板进行了开孔，这样CPU就可以形成独立散热。而PCI显卡飙升的性能与发热量不断提升，大容量硬盘带来的高功耗高热量对符合Intel TAC2.0标准的机箱也提出了更多的考验。顶部开窗就是在这种情况下诞生的，今天笔者简单来分析一下，在电源下置与电源上置两种设计下，顶部开窗会对风道形成什么样的影响。
推荐经销商