要说风道的由来，我们首先要追溯到Pentium3处理器的时代，当时Pentium3处理器的发热量已经升高到传统机箱不能满足的地步，因此，Intel推出了CAG 1.0规范，在不久之后，Intel又推出了近乎于苛刻的CAG1.1标准，即在25度室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38度，达到这个标准的机箱则称为38度机箱。

38度机箱

    正是从38度机箱开始，风道的概念才逐渐开始受到了消费者们的注意。38度机箱规范中规定，机箱必须在前面板下方和后板中上方开设散热孔，并安装风扇，保证冷空气可以从前部进入机箱，通过硬盘、显卡、CPU等主要硬件，最后热空气从机箱后部排出，这也是最初的机箱风道设计。而38度机箱最明显的一个标识就是在机箱的侧板加装了一个导风管以加强对CPU的散热。

    随着硬件技术的快速发展，CPU已经不再是机箱内的散热大户了，取而代之的是PCI显卡日益增高的发热量。因此Intel又发布了新的机箱规范——TAC2.0。

TAC2.0规范（图片来自baike.baidu.com）

    也就是从TAC2.0规范开始，消费者才真正意识到了机箱风道的重要性。

符合TAC2.0规范的机箱

    符合TAC2.0规范的机箱能在很大程度上解决显卡、硬盘等硬件的散热问题。而就在这时，风道概念开始成形。很多机箱厂商也开始了对机箱风道设计的探索，这也导致了后来的水平风道、垂直风道及立体风道设计的出现。