通过上面的分析介绍，我们知道了这款机箱的散热孔位设计是比较合理的，另外，我们还知道了这款机箱内部采用了水平风道的设计。那么，这款机箱的风道设计究竟是什么样的呢？为什么我们会说，这样的风道设计是比较合理的呢？下面我们先来看一下符合Intel TAC2.0规范的机箱风道是怎么设计的。

Intel TAC2.0规范（图片来自baike.baidu.com）

    通过Intel TAC2.0规范，我们可以知道，金河田升华机箱符合Intel TAC2.0规范的同时，还进行了创新。下面我们就来看一下这款机箱的风道设计。

机箱风道设计

机箱内部风道

    从图中我们可以看出，机箱的风道设计还是比较合理的，这要得益于机箱散热孔位的设计合理。机箱内部的硬件CPU、GPU、内存和主板芯片组等几乎都照顾到了，这就提升了机箱整体的散热效果。

    通过对金河田升华机箱的散热孔位及风道分析，我们可以得出以下几点：

    1、散热孔位要丰富，要能照顾到机箱内部的硬件散热。

    2、散热孔位设计要合理，要让机箱有充足的冷风进入。

    3、机箱背部散热孔也要充分，这样热量才能够及时快速排出。

    4、机箱的风道要畅通无阻，要保证硬件的热量能够快速排出。

散热孔位要丰富，要能照顾到机箱内部的硬件散热。散热孔位设计要合理，要让机箱有充足的冷风进入，机箱背部散热孔也要充分，这样热量才能够及时快速排出，机箱的风道要畅通无阻，要保证硬件的热量能够快速排出。

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