扩容版RTX 2.0架构 支持更多水冷

    RTX架构的一大特色是，相对于最早的38度机箱，主板在机箱内部倒转并水平翻转，呈现出电源下置，并且在机箱右侧开启侧板的内部格局。对于早期布局紧凑的38度机箱相比，这样的内部结构调整使得风道不再是从前置下风扇到后置上电源处的曲线风道，而是不经由电源的直行通畅风道。

RTX结构风道示意图

    此次我们看到的至睿极光AR51机箱，内部架构已经更新为“扩容版RTX 2.0架构”，整体内部的五金架构在扩展性方面均有不同程度的提升，主要体现在高度的提升，硬盘仓位数量提升，而在主板扩展位上，可以支持到最多8个PCI扩展空间，同时顶部也能够支持240mm水冷排的安装，这些规格的提升甚至比目前主流的中塔架构机箱规格还要高。

至睿极光AR51机箱内部架构

    在风扇扩展位置上，“扩容版RTX 2.0架构”提供的扩展能力则不折不扣的凸现出来，顶部的风扇槽高度完全外置，可支持安装2个12cm的风扇，同时也可以支持24cm长度的水冷排，并经过我们实际安装正式可以使用。只是由于RTX特殊的架构，此处如若扩展支持水冷排，则更适用于那些高端风冷/水冷一体式的显卡，或是要求更多动手能力的分体式水冷套件。

顶部的风扇位 并预装1个风扇

可以安装24cm规格的水冷排

 前置风扇位可以安装1个风扇

    后置设计的风扇位经过我们实际测试，也可以安装一些一体式水冷散热排(文章后续会有相应的介绍和展示)。

后置一个风扇位置 可安装120mm规格水冷排

 硬盘扩展位

    硬盘扩展位提供最多5组，至睿极光AR51提供3个硬盘笼，同时附送一个分体插槽。三个硬盘笼可兼容支持2.5寸硬盘。