DTX结构倒置设计是否会让这款机箱锦上添花,拥有很好的散热能力呢?为了更有说服力,我们决定分别将机箱正常放置和倒置以此来模拟倒置设计以及相反的常规情况。然后测试同一平台、两种情况下不同的温度表现来做最后的对比。
测试平台硬件
测试平台硬件 | |
中央处理器 | |
(4核 / 8线程 / 3.5GHz / 8MB三级缓存) | |
散热器 | ID-COOLING SE-902 V3 |
2000±10% RPM | |
内存模组 | |
8GB *2 | |
主板 | 华硕玩家国度Z97 |
(Intel 97芯片组) | |
显卡 | 影驰 GTX 770黑将 |
(2048 / 7000MHz /1536个) | |
SSD | |
(128GB / 480MB/S / SATA3) | |
硬盘 | Seagate 7200.12 1TB |
(1TB / 7200RPM / 32M缓存) | |
电源供应器 | 先马金牌500W |
(500W ) | |
显示器 | Dell |
(21英寸LCD / 2560*1440分辨率) | |
鼠标 | |
(激光 / 有线 / 8200dpi) | |
键盘 | |
(机械轴(红轴) / 背光) |
常规平台测试
正常放置机箱
实测温度截图
倒置机箱测试
实测温度截图
两种状态下的测试都已经完成。笔者分别测试了待机以及满载的温度,并且将测试结果截图体现了出来力求真实。
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