测试平台方面笔者采用的是高发热量的AMD处理器，机箱采用的是时下比较主流的下置电源ATX结构机箱。而在机箱风扇均采用相对减少灰尘进入的“向外排风”的安装方法。在这里要特别说明的就是，此系列测试均以CPU风扇朝向有关，所以只针对于“侧吹式”CPU散热器。并且不同结构机箱安装方式不同，所以关于风道方面的测试仅限于该类型平台。

 ★测试环境：

    1、每组测试均在室温22℃的环境下进行；

    2、每组数据测试完毕之后均将CPU及散热器表面硅脂擦净后以同样方式及同剂量重新涂抹；

    3、每组测试数据完毕之后均关机放置1小时，以保证机箱内部硬件在测试前保持相同温度；

    4、每组烤机时常均为1小时。

测试平台

●测试方法：

    1、本期均为机箱风扇后置，采用12cm尺寸的机箱风扇以减少灰尘进入的“向外排风”方式安装；

    2、同一套硬件设备，同一环境下，将CPU风扇以四种不同朝向安装，分别记录待机及烤机的温度，最后进行数据对比；

    3、使用热成像仪，分别记录CPU风扇四种不同朝向安装烤机后的散热器表面温度，最后进行数据对比。