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测试平台硬件配置介绍

散热好还绝尘 正压风道可否普遍应用?

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 马振华 【原创】 2009年12月09日 05:00 评论

● 测试硬件配置介绍

  测试选用当今性能卓越同时发热量空前的LGA1366 Core i7平台,采用i7 920处理器,四颗核心八条线程使它在100%满载时的热功耗可令任何骨灰散热器捉襟见肘。不过由于当今高端CPU散热器大多设计为侧吹式结构,这种散热器性能受安装方向、机箱风道方向的影响过于明显,不利于公平准确地体现正负压风道的特性,所以本次测试我们选用盒装Core i7中自带的Intel原装散热器。


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Intel Core i7 920盒装处理器

  Intel原装散热器为下压式结构,它将CPU的热量呈辐射状排放在机箱内,可用于考验机箱整体风道的排热效率,同时对大多数用户具有通用参考性。

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映泰 Tpower X58A主板

  映泰Tpower X58A主板,北桥散热措施较为单薄,只配置了一枚小巧的散热片,承受X58芯片组巨大的北桥热量略有吃力,因此能较为明显地显示正、负压风道对主板元器件的散热效果。

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映众Geforce GTX260+显卡

  显卡采用发热量中规中矩的GTX260+,它与GTX285、GTX295一样采用GT200核心,公版原配的散热系统相同或相似,均为抽气式。这种NVIDIA原装显卡散热器从机箱内抽取空气经过显卡散热片后直接排出机箱外,会对机箱产生负压作用。当然,它的散热效果必然取决于吸入空气的温度,那么便又是一个体现正负压机箱风道差异的得力器件。

● 测试软件及测试方法

  使用Prime95向CPU施加100%负载,拷机10分钟后记录温度数值;使用Furmark向显卡施加100%负载,拷机10分钟后记录温度数值。

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