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显卡的负载由Furmark完成,负载达到十分钟后截取温度变化图。
● 正压风道显卡温度测试
正压风道显卡测试温度:82℃
● 负压风道显卡温度测试
● 测试结果分析
前面曾提到过,大多数显卡所用的抽气式散热器本身就是一个负压风道,它从机箱内抽取空气为显卡散热再排放到机箱外,因此在它的离心风扇附近的空气温度会直接决定这种散热器的效率。显而易见,在机箱的下半部,正压风道状态下,会有两枚风扇为显卡的离心扇提供冷空气,而负压状态下机箱侧盖的排气风扇可能会抢夺从前部进气风扇出吸入的冷空气,于是在第一种模式下显卡散热效果更佳便不难理解了。
通过前后两种机箱的验证,关于正、负压机箱的优劣结论已渐渐浮出水面,事实上它们是半斤八两,谁也没有占据绝对优势,只是侧重点不同,分别适应不同硬件散热模式而已。而作为消费者的我们需要做的是看清楚自己的硬件类型、机箱结构,为自己设计最优化的机箱风道。
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