从十几年前的全封闭式侧板到现在的巨型涡轮,到底是谁在主导机箱散热的主体?侧板洞,导风罩,冲网面板,机箱侧板为何如此变化?
在摩尔定律的带动下,CPU和GPU的性能飞速发展,晶体管数量飞速膨胀,随之而来的则是巨大的功耗与发热量,虽然全新的架构以及制程让CPU赢得了一定的发展空间,不过GPU并没有如此的好运,逐步增大的发热量也将传统机箱步步逼退。Intel TAC 2.0标准也正是因此而来,大型冲网配合立体风道,努力降低机箱内部配件的热量。
不过笔者还是想说,Intel TAC 2.0也就止步如此,此次又是谁家的小谁为我们带来侧板的新革命,他又凭什么把封闭式机箱的90余度降低20度之多呢?

就在前不久,国内知名机箱生产厂商 动力火车 推出了新品机箱涡轮飓风F01,这款机箱的外观就如同他的名字一样,涡轮飓风,侧板自带的巨型风扇一定给大家留下了极深的印象。侧板自带300mm巨扇的效果是否如同他的尺寸一般巨大,请看下文分解。





