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    分体架构散热强 魔兽3机箱满载散热测试
      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:王晔
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        此次装机的硬件选用的是skylake旗舰平台。i7 6700K+Z170主板,散热器为热管散热器;同时显卡选用了非公版980Ti,发热量客观。

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    装机硬件展示

        虽然skylake架构的CPU功耗有所降低,但是在满载下的热量还是比较高的,尤其是6700K这样的高端处理器,使用热管或者水冷散热器能够更好的压制温度。显卡为3风扇设计,本身散热能力已经足够,配合机箱将进一步提升散热。

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    电源安装

        电源为独立仓位,安装简便同时散热独立,不会影响到机箱内其他硬件的散热。电源线走线也更加清爽,进一步提升机箱整体的散热性能。

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    装机效果

        从装机效果来看,机箱整体非常清爽,电源线材都隐藏在背板后,并且硬件的布局也非常合理。这保证了机箱风道的通常,散热也更加犀利。

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    CPU及显卡散热

        机箱背部安装了一枚12cm散热风扇,能够有效辅助机箱散热,进一步提升散热效率。

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    主机点亮光效

        点亮后,两枚12cmLED风扇相得益彰,透过机箱侧板,非常时尚炫目。

    power.zol.com.cn true //power.zol.com.cn/550/5509606.html report 758 此次装机的硬件选用的是skylake旗舰平台。i7 6700K+Z170主板,散热器为热管散热器;同时显卡选用了非公版980Ti,发热量客观。装机硬件展示虽然skylake架构的CPU功耗有所降低,但是在满载下的热量还是比较高的,尤其是6700K这样的高端处理器,使用热管或者水冷散热器...
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