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    分体架构散热强 魔兽3机箱满载散热测试
      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:王晔
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        在温度测试中,笔者将分别记录待机温度、CPU满载温度、显卡满载温度以及CPU+显卡满载温度四项测试数据。

    ATX2.0强劲散热 魔兽3机箱满载散热测试
    待机温度

    ATX2.0强劲散热 魔兽3机箱满载散热测试
    CPU满载温度

    ATX2.0强劲散热 魔兽3机箱满载散热测试
    显卡满载温度68℃(点击查看大图)

    ATX2.0强劲散热 魔兽3机箱满载散热测试
    CPU+显卡满载温度

    测试情况 显卡温度(℃) CPU核心1 CPU核心2 CPU核心3 CPU核心4 
    待机 28 20 22 20 19 
    CPU满载 55 53 53 62 
    显卡满载 68 
    CPU+显卡满载 66 79 77 67 70 


        从测试结果看,CPU满载核心最高温度为79℃、显卡满载最高温度为68℃。两者的温度结果还是非常不错的,证明爱国者魔兽3豪华版这款机箱的散热性能比较完备。 

        测试总结:爱国者魔兽3豪华版机箱采用了分体式结构,电源、硬盘与硬件仓分离,从而提升了机箱的拓展性以及散热性。在实际的装机测试中,面对skylake旗舰处理器+GTX 980Ti显卡的双重考验,魔兽3机箱的散热性能表现出色,强劲散热能力展露。

    power.zol.com.cn true //power.zol.com.cn/550/5509606.html report 840 在温度测试中,笔者将分别记录待机温度、CPU满载温度、显卡满载温度以及CPU+显卡满载温度四项测试数据。待机温度CPU满载温度显卡满载温度68℃(点击查看大图)CPU+显卡满载温度测试情况 显卡温度(℃) CPU核心1 CPU核心2 CPU核心3 CPU核心4&n...
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